Q2半導(dǎo)體庫(kù)存金額只會(huì)增加3.3％處于極低水準(zhǔn)

時(shí)間：2010-07-05 12:03:14

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) ISUPPLI

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]23日市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布最新半導(dǎo)體市場(chǎng)研究報(bào)告，盡管全球半導(dǎo)體廠手中庫(kù)存金額在第1季上升，約達(dá)257.3億美元，但仍處于正常季節(jié)性均衡水準(zhǔn)，預(yù)期第2季庫(kù)存水位，將季增到266億美元，達(dá)到3.3％，仍維持在極低水準(zhǔn)。

23日市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布最新半導(dǎo)體市場(chǎng)研究報(bào)告，盡管全球半導(dǎo)體廠手中庫(kù)存金額在第1季上升，約達(dá)257.3億美元，但仍處于正常季節(jié)性均衡水準(zhǔn)，預(yù)期第2季庫(kù)存水位，將季增到266億美元，達(dá)到3.3％，仍維持在極低水準(zhǔn)。由于市場(chǎng)看好下半年景氣，iSuppli預(yù)期，晶片過(guò)長(zhǎng)交期仍會(huì)延續(xù)，部份晶片仍將持續(xù)缺貨。

報(bào)告指出，若由庫(kù)存天數(shù)（DOI）來(lái)看，第1季的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)季增3.2％至69天，但這個(gè)數(shù)字已經(jīng)失真，因?yàn)榘雽?dǎo)體廠的毛利率已經(jīng)逼近歷史最高水準(zhǔn)，若以半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收及庫(kù)存價(jià)值，扣除銷(xiāo)貨成本（COGS）來(lái)計(jì)算毛利率的長(zhǎng)期變化，則可推算出實(shí)際DOI天數(shù)將較歷史同期平均水準(zhǔn)低20％，這才可以解釋為何半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。

事實(shí)上，島內(nèi)晶圓代工廠及封測(cè)廠的產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品等業(yè)者，均指出現(xiàn)在訂單大于產(chǎn)能，且第3季仍將處于產(chǎn)能不足情況。

正因?yàn)楫a(chǎn)能喊缺，整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的晶片交期仍未見(jiàn)到明顯縮短，標(biāo)淮型晶片仍供給吃緊或處于缺貨狀態(tài)。通路業(yè)者表示，包括NOR快閃記憶體、利基型DRAM、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、及部份電源管理IC等，交期仍較歷史同期平均水準(zhǔn)拉長(zhǎng)約2-4周，且供貨吃緊或缺貨情況，也會(huì)推升第3季價(jià)格持穩(wěn)或上漲。