在全球景氣回暖帶動市場復蘇情況下，消費性電子產(chǎn)品的需求也大幅增加。但這卻造成模擬IC、標準邏輯IC等數(shù)種重要零件嚴重缺貨且價格持續(xù)上漲的情況。在這波缺貨零件名單中，除了用途廣泛的模擬IC、內(nèi)存芯片外，還有標準邏輯IC、雙極晶體管(Bipolar Power Transistor)及整流器(Rectifier)等電源管理離散組件。這意謂目前的IC組件需求情況，恐遠遠超出供貨商預期。
目前幾項重要零件的訂單前置期(lead time)都較iSuppli 1個月前所作預測要長，尤其是電源管理離散組件部分，供應情況遠較他種組件吃緊，甚至供貨商只能以分配方式供貨。
6月低壓功率金氧半場效應晶體管(Low-voltage MOSFET)和小信號晶體管(Small Signal Transistor)的訂單前置期為20周，雙極晶體管(Bipolar Power Transistor)和整流器(rectifier)則為18周。
但一般而言，這類組件的訂單前置期應在10~12周左右。根據(jù)iSuppli資深分析師Rick Pierson說法，一旦訂單前置期超過20周，就表示供需之間已產(chǎn)生極大落差。
個別來看，Pierson預測模擬IC因供貨短缺所造成的平均產(chǎn)品價格(ASP)上漲，與訂單前置期拉長情況，將持續(xù)至2010年底。另外因為標! 準邏輯IC供貨嚴重不足，供貨商只能以分配方式出貨的情況恐也將一路持續(xù)至9月底。
而在離散組件部分，其實自2009年7月以來，訂單前置期已延長近1倍。在需求強勁、產(chǎn)能不足的雙重因素下，訂單前置期不斷拉長的情形可能也將持續(xù)至年底。
相較其他組件，內(nèi)存芯片的短缺情況較為和緩，這主要是因為目前買氣較為疲弱，所以內(nèi)存芯片的價格也呈回跌狀態(tài)。不過若是供貨商未能達到最佳產(chǎn)能，Pierson認為第3季就可能會出現(xiàn)NAND閃存嚴重短缺情況。
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