Globalfoundries明年推首款28nm芯片
在接受網(wǎng)站Register采訪時(shí),Globalfoundries公司的一位官員表示:“對(duì)于28nm工藝而言,其同時(shí)面向了高性能和低功耗產(chǎn)品,我們會(huì)在今年年底實(shí)現(xiàn)流片,并且將會(huì)于2011年初開(kāi)始生產(chǎn)?!?/p>
Globalfoundries公司的28nm工藝將會(huì)推出兩種產(chǎn)品,分別為28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power),其中前者用于生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品比如顯卡,而后者則主要面向無(wú)線應(yīng)用產(chǎn)品如基帶,應(yīng)用處理器等。目前已經(jīng)確定的是,28nm-SLP工藝將會(huì)被用于生產(chǎn)一些基于ARM處理器的SoCs產(chǎn)品。
不過(guò)目前還不清楚Globalfoundries為AMD代工的首款28nm-HP工藝圖形顯示芯片會(huì)是哪一款產(chǎn)品。