半導(dǎo)體供貨商：交期延長(zhǎng)與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的最新報(bào)告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫(kù)存吃緊，原料卻生產(chǎn)過(guò)剩，而零件的缺貨問(wèn)題已經(jīng)在全球電子供應(yīng)鏈造成“連環(huán)車禍”般的災(zāi)難。

　　iSuppli指出，觀察全球前五大電子制造服務(wù)(EMS)的最新庫(kù)存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據(jù)近七成的總庫(kù)存量;相對(duì)來(lái)看，在制品(work-in-process goods)占據(jù)總庫(kù)存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。

　　該機(jī)構(gòu)EMS/ODM市場(chǎng)分析師Thomas Dinges表示，成品庫(kù)存自2008年第四季以來(lái)就處于最低水平，而這樣的不平衡狀態(tài)可能會(huì)持續(xù)下去：“iSuppli認(rèn)為，目前原料占據(jù)大部分電子供應(yīng)鏈庫(kù)存比例的趨勢(shì)將持續(xù)好一陣子，這意味著有更多的成套產(chǎn)品正等著被完成。”

　　Dinges指出，根據(jù)廠商的財(cái)報(bào)與業(yè)界消息判斷，半導(dǎo)體供貨商都指稱產(chǎn)品交貨期(lead times)延長(zhǎng)與零件缺貨是目前所面臨的主要問(wèn)題。iSuppli則發(fā)現(xiàn)，許多半導(dǎo)體分立組件的交貨期情形甚至更糟，目前甚至拉長(zhǎng)到去年同期間的一倍。

　　iSuppli表示，以連接器產(chǎn)品為例，在7月份時(shí)最短的交貨期是10周，在2009年7月則是5周;整流器、小型訊號(hào)分立組件等產(chǎn)品的交貨期最長(zhǎng)，現(xiàn)在已經(jīng)來(lái)到20周左右，在去年同期則是10周。

　　根據(jù)Dinges說(shuō)法，許多供應(yīng)鏈中的廠商都不認(rèn)為以上狀況能在今年之內(nèi)改善，甚至近期出現(xiàn)需求趨緩跡象也于事無(wú)補(bǔ)。而困難之處在于季節(jié)性因素的結(jié)合，以及廠商在增加產(chǎn)能方面的進(jìn)度緩慢。

　　“有許多供貨商在去年都因?yàn)榻鹑陲L(fēng)暴而停工，產(chǎn)能的短缺也導(dǎo)致了產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)瓶頸;”Dinges表示：“如此的零組件與材料短缺，只會(huì)為EMS與ODM廠添加壓力，就算他們只是單純想維持現(xiàn)有的庫(kù)存流通率(inventory velocity)水平。”