中國芯發(fā)展問題在于產業(yè)化和資金投入

中國的芯片技術如何能同強大的因特爾去競爭？中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現(xiàn)過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術的一個表現(xiàn)。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術差距至少在2代以上。
　　
在生產具體的電腦產品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨著較大的挑戰(zhàn)。中國芯更多的問題還在于產業(yè)化和資金的問題。專家指出，如果設計16納米芯片技術，就需要1.5億美元到2億美元的投入，所以高端芯片的設計一定需要政府的支持。而且現(xiàn)在生產中國芯除了自身的性能要過關，可能需要更多的第三方軟硬件廠商來支持，相對于發(fā)展比較成熟的美國半導體行業(yè)。
　　
中國的半導體行業(yè)和全球新興的半導體行業(yè)一樣，還有一段很長的路要走。比如市場是否能夠接受支持一款新興的芯片，第三方應用軟件和硬件能否支持以及生產技術是否成熟等。以上就是由新浪科技為您帶來的追前沿。