大起大落——中國IC高增長背后

摘要:在經(jīng)歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)強勢反彈。國內(nèi)芯片制造和封裝測試業(yè)的高增長主要得益于國際訂單大增。不容忽視的是,中國芯片設計業(yè)主要依賴國內(nèi)市場，今年TD手機、直播星、消費電子新應用等熱點市場尚未明顯放量，沒有形成規(guī)模產(chǎn)值。未來5年，中國集成電路企業(yè)能否進入全球第一陣營，取決于是否創(chuàng)造出新的“殺手級”應用，能否成功縮短與國際水平的技術差距，政府能否提供良好的政策支持，企業(yè)能否制定出行之有效的戰(zhàn)略等。而上述因素都與建立適合創(chuàng)新企業(yè)生存發(fā)展的創(chuàng)新大環(huán)境密切相關。

在成都一家集成電路設計公司的辦公區(qū)中，每天都有客戶在這里等著要貨。由于產(chǎn)品供應緊張，這些客戶非常焦急。這是今年前兩個季度很多集成電路企業(yè)遇到的狀況。“以往都是我們到客戶那去跑訂單，原材料供應商到我們這來跑訂單?？山衲晔袌鎏昧?，以至于次序都倒過來了——客戶到我們這里來要貨，我們到原材料供應商那去要貨。”國內(nèi)集成電路封裝大廠長電科技副董事長于燮康告訴《中國電子報》記者。

高增長背后

市場的強勁復蘇體現(xiàn)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)上：在芯片封裝業(yè)，2010年上半年，長電科技凈利潤大幅度增長，預計第三季度歸屬母公司凈利潤同比增長145倍至156倍。在芯片制造業(yè)，中芯國際今年前兩個季度的產(chǎn)能利用率達到了92.1%和94.3%，今年第二季度營收3.81億美元，同比增長42.5%，已成功實現(xiàn)扭虧為盈。在芯片設計業(yè)，手機芯片供應商展訊通信今年上半年營收突破1.2億美元，已超過2009年該公司全年的營收，而且毛利潤率也提升到45%左右；第三季度該公司擴產(chǎn)50%以上，預計全年營收超過20億元。

在經(jīng)歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了強勢反彈。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010年1月～8月，中國國內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長43.6%。雖然預計今年第三、第四季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但全年產(chǎn)業(yè)增長仍在30%左右，產(chǎn)值將達到1441.8億元。這與國外研究機構(gòu)iSuppli對全球半導體市場的增長預計相吻合。該公司預計2010年全球半導體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達到3003億美元，同比增長30.6%。

但仔細分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)3個主要環(huán)節(jié)我們不難發(fā)現(xiàn)，上半年芯片制造業(yè)銷售收入同比增長51%，封裝測試業(yè)同比增幅高達61.4%，而芯片設計業(yè)的同比增長率僅為9.8%。

業(yè)內(nèi)人士分析，國內(nèi)芯片制造和封裝測試業(yè)的高增長得益于全球市場的強勁反彈，與國際訂單大增密不可分。中國芯片設計業(yè)相對來說還主要依賴國內(nèi)市場，但今年熱點市場尚未明顯放量。例如，TD手機市場總量不大、三網(wǎng)融合試點剛剛啟動、手機電視標準尚未統(tǒng)一、直播星市場減速、消費電子正轉(zhuǎn)向新應用、核高基項目還未形成規(guī)模出貨等。因此，雖然國內(nèi)芯片設計公司已經(jīng)設計出相應的產(chǎn)品，但銷量卻上不去，不能形成規(guī)模產(chǎn)值。

此外，根據(jù)一些市場調(diào)研公司的預測，從2011年到2014年，全球半導體市場雖然保持正增長，但年復合增長率卻不高，在4%左右，這恰好體現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)已成為成熟工業(yè)的特質(zhì)。因此，雖然經(jīng)歷了2010年的高增長，中國半導體產(chǎn)業(yè)將不得不面對增長緩慢、國際競爭更為激烈、投資新產(chǎn)品和應用成本加大等成熟工業(yè)都要面臨的挑戰(zhàn)。

“十二五”沖擊全球前五

雖然半導體工業(yè)已成為成熟工業(yè)，未來增速緩慢，但業(yè)內(nèi)人士認為，未來幾年仍是難得的連續(xù)正增長年份，這無疑給中國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了較為平穩(wěn)的外部發(fā)展環(huán)境。同時，由于2010年是我國“十一五”規(guī)劃“收官”之年，同時又是“十二五”規(guī)劃的制定之年，業(yè)內(nèi)人士對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了種種期盼。

“在今后5年，也就是‘十二五’期間，中國半導體產(chǎn)業(yè)將有一個大的發(fā)展。” 中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟對《中國電子報》記者說，“未來5年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點與‘十五’期間有所不同：在過去，中國半導體產(chǎn)業(yè)的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期間，我們將在‘做大’的基礎上進入一個‘做強’的階段。”他進一步解釋說，在集成電路行業(yè)有一個規(guī)律，企業(yè)要想具備持續(xù)的贏利能力，就必須進入國際市場前列。在未來5年里，我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。

江理事長的觀點得到了部分印證。

在芯片制造環(huán)節(jié)，中芯國際計劃在未來5年內(nèi)實現(xiàn)年銷售收入達到50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業(yè)。為此，他們力爭在5年內(nèi)實現(xiàn)工藝技術的三級跳，以縮短自己與最大競爭對手之間約為5年的工藝技術差距。按照規(guī)劃，中芯國際65/55納米工藝將在2010年～2011年實現(xiàn)量產(chǎn)，45/40納米工藝在2011年～2012年實現(xiàn)量產(chǎn)，32納米工藝將在2013年～2014年實現(xiàn)量產(chǎn)。這樣，其與主要競爭對手在工藝技術上的差距將縮短到兩到三年。同時，中芯國際也把國內(nèi)市場作為自己發(fā)展的基石。中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國表示：“中芯國際的目標是占據(jù)中國晶圓代工市場40%～50%的份額。屆時，中芯國際在中國市場的營收將達到20億～25億美元。”

在封裝測試環(huán)節(jié)，在“十二五”期間，長電科技也計劃在營業(yè)規(guī)模上進入世界封裝測試行業(yè)前5名，并力爭前3名；同時，他們計劃取得2至3項封裝技術創(chuàng)新成果，而且使這些創(chuàng)新成果成為國際主流封裝技術。為此，在過去幾年中，該公司一直進行結(jié)構(gòu)調(diào)整，收購國外研發(fā)公司，縮小與世界先進企業(yè)在封裝技術上的差距。目前，根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，長電科技排名全球第8，要進入全球前5，營收規(guī)模至少要翻番。這要看長電科技能否抓住中國巨大的市場機遇。

在芯片設計環(huán)節(jié)，中國企業(yè)要想進入全球第一陣營，即全球前5，難度較大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年中國最大的芯片設計公司海思半導體的營收為37億元，大約相當于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片設計公司的營收是海思半導體的6倍之多。未來海思是否能夠獲得持續(xù)大幅的增長受到幾個關鍵因素的影響，如，目前海思80%的訂單來自母公司華為，未來5年華為能夠為海思提供多大的持續(xù)增長空間；同時，海思對外業(yè)務拓展情況是否順利，海思自身的芯片實現(xiàn)能力能否快速提高等等。而展訊，未來發(fā)展也面臨多個考驗。雖然展訊新管理層對該公司的發(fā)展戰(zhàn)略進行了有效調(diào)整，使該公司發(fā)展提速，但不可否認，展訊今年的高增長與競爭對手聯(lián)發(fā)科在某一產(chǎn)品上的失誤有關。聯(lián)發(fā)科的實力不可小覷，未來它一定會想辦法收復失地。同時，展訊在TD應用市場上的發(fā)展前景也并不明朗。

因此，雖然“十二五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)中會有企業(yè)在全球市場占據(jù)一定的位置，但他們實現(xiàn)質(zhì)變的道路充滿挑戰(zhàn)。

創(chuàng)新激活產(chǎn)業(yè)

未來5年，中國集成電路企業(yè)要進入全球第一陣營，取決于種種因素：是否創(chuàng)造出新的“殺手級”應用，能否成功縮短與國際水平的技術差距，政府能否提供良好的政策支持，企業(yè)能否制定出行之有效的戰(zhàn)略等等。但這些因素無一例外都與建立適合創(chuàng)新企業(yè)生存發(fā)展的創(chuàng)新大環(huán)境密切相關。

企業(yè)取得勝利的核心問題不在于技術的實現(xiàn)，而在于是否與應用成功結(jié)合。但應用面的開發(fā)和創(chuàng)新取決于大的創(chuàng)新環(huán)境。由于多種因素的限制，我國一些自主標準市場不能順利快速啟動，耗掉了時間，耗掉了投資，同時也耗掉了這些極具前景的應用市場。因此，如何建立一個創(chuàng)新環(huán)境來激活產(chǎn)業(yè)，是各級政府和相關部門的重中之重。

同時，企業(yè)對于創(chuàng)新的長期可持續(xù)投入也極為重要。目前，很多中國集成電路公司已經(jīng)開始在國際市場上角逐，面對國際市場涌現(xiàn)出的多個機會，如何選擇、如何投入、如何堅持持續(xù)地投入都是極為重要的。

由于政府把提高自主創(chuàng)新能力、建設創(chuàng)新型國家作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國力的關鍵，中國的創(chuàng)新環(huán)境得到極大改善。在今年7月舉辦的全球四大芯片國際會議之一的亞洲固態(tài)電路會議論文審查活動中，中國大陸提交了58篇論文，其中12篇被采納為正式論文。而2005年之前未提交過論文。參加審查的韓國科學技術院電力電子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中國兩三年前提交的論文水平并不高，但今年提交審查的論文甚至包含韓國和日本正在研究的最新技術。”這在一定程度上反映出在良好的創(chuàng)新氛圍中，中國大陸學術界和產(chǎn)業(yè)界正在不斷取得進步。