記者2日從中國半導體行業(yè)協(xié)會了解到,今年我國集成電路(IC)設計產(chǎn)業(yè)的銷售額將實現(xiàn)近45%的高增長。
協(xié)會人士表示,2010年中國集成電路設計業(yè)將實現(xiàn)550億元的銷售額,同比增長44.59%。與此同時,企業(yè)利潤也將實現(xiàn)大幅增長。
今年來,隨著各國經(jīng)濟復蘇并爭相發(fā)展新興產(chǎn)業(yè),一些新的產(chǎn)品如蘋果iPad入市,促使類似產(chǎn)品先后出現(xiàn),對IC設計需求產(chǎn)生很大的拉動作用。
盡管今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但是與國際巨頭相比,我國IC設計規(guī)模弱小,低水平重復開發(fā)的情況依然突出。目前,該產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量超過500家,但是IC自給率還比較低,特別是高端產(chǎn)品制造嚴重滯后。
為此,協(xié)會人士表示,有關(guān)部門已實施“IC設計專項”。專項的主要內(nèi)容有重點支持量大面廣的集成電路產(chǎn)品;鼓勵有條件的企業(yè)整合國內(nèi)集成電路設計資源,引導集成電路企業(yè)加快重組,培育壯大一批骨干企業(yè)等。