2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略評論一：政策給力，中國或成為全球中低端芯片代工中心

2010年轉眼逝去，中國半導體業(yè)取得亮麗的業(yè)績，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長率達31%。其中IC設計業(yè)高達550億元，相比2009年的265億元增長107%。

業(yè)界在思考如此亮麗的成績如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不會相信：是依靠大量的投資？恐怕這也無從考證。比較客觀的判斷是由于全球半導體業(yè)的大勢好，尤其是全球代工業(yè)實現(xiàn)了40%的高增長。所以中國半導體業(yè)目前可能還體現(xiàn)不出什么特色，更多的是跟著大勢走而已。因此，中國半導體業(yè)必須充分利用目前全球代工的大好環(huán)境，抓住機會加快發(fā)展。

好的外部環(huán)境體現(xiàn)在那里？

目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對于代工甚為有利。在高端制程中許多IDM大廠止步于32nm,而開始采用fab lite策略的外協(xié)合作，把訂單釋給代工。在中低端制程方面，據(jù)SEMI報道，2009年全球關閉各種尺寸芯片廠27座，2010年關閉15座，而到2011年已公布的關閉廠有8座，其中幾乎都是4-8英寸生產(chǎn)線。各地不斷關廠對一部分人來講是壞消息，但卻是全球代工業(yè)的福音。

除此之外,隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，許多頂級IDM廠正在重新定位,一方面執(zhí)行fab lite,把先進制程委托給代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生產(chǎn)線關閉,導致不少成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能短缺，如IGBT,power IC等。然而這些大廠擔心擴充產(chǎn)能，增大投資可能會帶來風險而猶豫不決, 但這正是中國的芯片制造廠尋求合作的最好時機。另外，包括如爾必達在存儲器方面的抗韓計劃，聯(lián)合臺灣的廠商肯定是首選，但是面臨市場與資金等方面矛盾也不易協(xié)調，對于中國可能也是一次機遇。最后，十二五規(guī)劃預示中國半導體業(yè)試圖再次發(fā)起沖擊,因此各種優(yōu)惠政策與支持會進一步推動產(chǎn)業(yè)的加快進步。

競爭環(huán)境并不樂觀

2010年臺積電的營收為4195億臺幣，約140億美元(因為新臺幣升值，僅作參考),增長大于40％,聯(lián)電為1204億臺幣,增長35,96%,世界先進為160，34億臺幣,增長27,37%。

全球代工的競爭對手紛紛擴大投資與產(chǎn)能。如臺積電繼2010年投資59億美元后，近期張忠謀聲言2011年的投資將不會低于2010年。臺積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%,達到31.5萬片之外，原先僅起橋頭堡作用的上海松江8英寸廠也開始改變,首先是工藝制程放寬到0,13微米,2010年產(chǎn)能已擴充到5萬片，預期2011年將進一步擴充至約6萬片。近日臺積電還宣布將再投資100億美元,在fab 12 ,fab 14 及fab 15三座12英寸生產(chǎn)線的基礎上，再興建fab 16,到2014年時臺積電的總計12英寸硅片月產(chǎn)能達60萬片。

另外，可以預期由于目前的”政治限制”其實如同一層窗糊紙一樣,加上目前臺積電的工藝制程能力己達28nm,所以放寬技術限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。

再有，臺積電從2011年開始28nm制程量產(chǎn),目前已有超過70項設計定案(tape-out)，進展快速，估計下半年就可貢獻營收的1~2%(1-2億美元的進帳)。張忠謀日前指出，臺積電2011年營收年成長幅度，將超越晶圓代工產(chǎn)業(yè)的14%，因此業(yè)界推估臺積電2011年營收上看4,900億元~5,000億元，再挑戰(zhàn)新高。

再有,后起之秀GlobalFoundries的首席財務官羅伯特-科萊考爾（Robert Krakauer）于近日表示，為使公司成為全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工廠和設備領域的資本投入將達到54億美元，較2010年的27億美元增加一倍。Global Foundries在德國與新加坡的2座12英寸廠合計月產(chǎn)能為7.2萬片，預計2011年將提升到9.5萬片。

Globalfoundries在2009年成立以來，已經(jīng)獲得了高通、意法半導體等公司的產(chǎn)品訂單。在獲得這些訂單之后，Globalfoundries已經(jīng)減少了對于AMD的過度依賴?？迫R考爾表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的營收均來自于AMD。因此，隨著Globalfoundries在美國紐約州的新工廠于2012年開始量產(chǎn),它的影響不可低估。

至于聯(lián)電目前12英寸月產(chǎn)能約7.3萬片,據(jù)己報道的消息，2011年它的投資為18億美元。

另一匹代工黑馬三星讓業(yè)界驚異,它己是全球DRAM 和 NAND的最大制造商，與英特爾之間的差距越來越小。近日三星透露它的2011半導體投資計劃達92億美元，居全球首位。不過最讓人驚異的是三星在代工方面的投資正積極的增加,由2010年的18億美元增加一倍，在2011年達到36億美元。

擔憂

中國半導體啟步己晚，與先進競爭對手之間存在較大的差距，然而目前在投資與政策方面卻遲遲不能到位,加上我們的機制尚有許多不完善之處,許多問題處于兩難之中，往往會貽誤決策的良好時機。因此讓業(yè)界看不清如何才能進一步縮小差距。

結語

中國半導體業(yè)仍是在全球半導體業(yè)的大勢推動下進步,因此抓住機會,盡快發(fā)展是上策。尤其是在許多IDM大廠執(zhí)行fab lite,以及關閉多家4-8英寸芯片廠的條件下,會給中國留出許多合作的機會。面對競爭對手的積極動作,中國半導體業(yè)不能再猶豫,迫切需要政府出手支持產(chǎn)業(yè)的進步。