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[導讀]本通知是原“18號文”《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》的發(fā)展與延續(xù),原“18號文”已于2010年12月31日到期,本次通知中制定的政策于發(fā)布之日起開始實施,新“

    本通知是原“18號文”《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》的發(fā)展與延續(xù),原“18號文”已于2010年12月31日到期,本次通知中制定的政策于發(fā)布之日起開始實施,新“18號文”終于塵埃落定。通過對新老“18號文”的對比,我們認為,對于集成電路相關企業(yè)而言,新通知中三個方面的內容值得關注。

    稅費優(yōu)惠政策有所變化。增值稅方面,原18號文中對于集成電路企業(yè)17%的增值稅降低為6%的“即征即退”優(yōu)惠,由于2005年美國借WTO施壓而廢止,而在新通知中,也沒有明確提出對集成電路企業(yè)的增值稅優(yōu)惠政策。所得稅方面,對集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業(yè)實行“兩免三減半”優(yōu)惠政策,對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業(yè)實行“五免五減半”優(yōu)惠政策,國內擁有先進制程的IC制造企業(yè)將從中受益較多,如中芯國際等。營業(yè)稅方面,對符合條件的集成電路設計企業(yè)從事集成電路設計等業(yè)務,將免征營業(yè)稅,A股市場中從事IC設計的國民技術、歐比特、士蘭微等公司有望從中受益。

    對集成電路全產業(yè)鏈的支持力度加大。原18號文僅針對集成電路制造企業(yè)和集成電路設計企業(yè)作出各項優(yōu)惠扶植政策的規(guī)定,但國內集成電路產業(yè)鏈中的封裝、測試、材料、設備等相關企業(yè)的發(fā)展也迫切需要政策的鼓勵與扶持。而在新通知中,優(yōu)惠政策惠及集成電路全產業(yè)鏈,除針對集成電路制造、設計企業(yè)的政策外,通知明確提出,對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠,但具體辦法將由財政部、稅務總局會同有關部門制定,鼓勵扶持政策的力度要視細則規(guī)定來判斷。我們樂觀估計,對封測、材料、設備企業(yè)的扶植力度將參考制造與設計企業(yè),A股市場中從事材料與設備制造的七星電子、中環(huán)股份、有研硅股,及從事封裝與測試的華天科技、通富微電、長電科技等相關上市公司將從中受益。

    投融資渠道增加。與老18號文相比,新通知中另外一個亮點就是加大了在投融資方面對集成電路企業(yè)的扶植力度。通知指出,國家鼓勵、支持集成電路企業(yè)加強產業(yè)資源整合,對集成電路企業(yè)為實現(xiàn)資源整合、做大做強、進行跨地區(qū)重組并購創(chuàng)造了積極條件。另外引導社會資本設立創(chuàng)業(yè)投資基金,設立主要支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)發(fā)展的股權投資基金或創(chuàng)業(yè)投資基金,加大了對中小型軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)的支持力度。通知指出將積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金,拓寬直接融資渠道,相信未來將有更多的集成電路企業(yè)通過在國內上市的方法進行融資。

    集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè),是國民經濟和社會信息化的重要基礎,一直以來得到了國家一系列優(yōu)惠政策的鼓勵與扶持。原18號文實施以來,中國集成電路設計產業(yè)的收入,由2000年的11億元上升到2009年的279億元,加上封裝、制造等環(huán)節(jié),總產值超過1100億元,行業(yè)得到了長足的進步與發(fā)展。新18號文從稅費優(yōu)惠政策、全產業(yè)鏈支持力度、投融資渠道等多個方面加強了對集成電路產業(yè)的支持,相信將進一步促進中國集成電路產業(yè)的良性發(fā)展。

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