iSuppli：“全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將因地震而擴(kuò)大”

東日本大地震及其引發(fā)的海嘯以及計(jì)劃停電對產(chǎn)業(yè)界造成的影響令人擔(dān)憂。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在發(fā)布2011年2月份全球半導(dǎo)體銷售額時(shí)就表示，“正在調(diào)查”此次大地震對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成的影響（參閱本站報(bào)道）。在憂慮負(fù)面影響占主流的情況下，美國IHSiSuppli卻于2011年4月5日發(fā)表了“反向”觀點(diǎn)：“此次地震將推動(dòng)全球半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)增長”。

據(jù)iSuppli發(fā)布資料顯示，其在2011年3月30日匯總的全球半導(dǎo)體市場最新預(yù)測中，預(yù)計(jì)2011年的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到比上年增加7.0％的3252億美元。而2011年2月份匯總的上次預(yù)測則為比上年增加5.8％，3月份的預(yù)測將其上調(diào)了1.2個(gè)百分點(diǎn)。關(guān)于上調(diào)的主要理由，iSuppli認(rèn)為在于DRAM市場的擴(kuò)大。在上次預(yù)測中，其認(rèn)為2011年的DRAM市場規(guī)模將比上年減少10.6％，而此次預(yù)測則為比上年減少4.0％。大地震將導(dǎo)致3～4月份的全球DRAM供應(yīng)量減少1.1％，但同時(shí)供應(yīng)量的減少會抑制DRAM價(jià)格的下滑，最終DRAM市場規(guī)模將會出現(xiàn)擴(kuò)大的前景。

具體來說，據(jù)iSuppli介紹，往年3月份針對大宗買家的價(jià)格都會下滑3％左右，而2011年3月份卻穩(wěn)定變化。關(guān)于4月份的價(jià)格，上次預(yù)測預(yù)計(jì)將下跌4～3％，而此次預(yù)測則為增加0～2％。另外，如果晶圓短缺問題出現(xiàn)惡化，那么2011年下半年的DRAM價(jià)格有可能會進(jìn)一步上漲。日本占到全球硅晶圓供應(yīng)量的60％，但最大的硅晶圓供應(yīng)商信越半導(dǎo)體的神棲工廠和西鄉(xiāng)工廠均處于停產(chǎn)狀態(tài)，這兩個(gè)工廠的硅晶圓供應(yīng)量占到全球的20％（參閱英文發(fā)布資料）。