中國確定集成電路產(chǎn)業(yè)“國家戰(zhàn)略”

 中國工業(yè)和信息化部副部長楊學山15日透露，“十二五”期間，中國將從國家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設(shè)計和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力。

楊學山說，預(yù)計到2015年，中國集成電路銷售收入將達到3300億元，滿足27.5%國內(nèi)市場需求。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，并開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點整機企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%左右。

“集成電路產(chǎn)業(yè)資本、技術(shù)和知識密集，資本投入大、技術(shù)難度高、積累時間長、面臨風險大，設(shè)計一款45納米集成電路需要4000萬美元，建設(shè)一條12英寸生產(chǎn)線需要25億美元左右。”工信部電子信息司司長肖華介紹說。

記者了解到，金融危機后發(fā)達國家把大量創(chuàng)新要素投入到集成電路產(chǎn)業(yè)中，搶占戰(zhàn)略性制高點，而中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前以中小型企業(yè)為主，資金和技術(shù)積累不足，僅靠企業(yè)無力進行大規(guī)模投入，難以承擔所面臨的風險。

在金融危機沖擊下，全球產(chǎn)業(yè)資源進行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高，無論主流產(chǎn)品市場，還是代工市場，競爭激烈程度進一步提高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展對資金、技術(shù)的要求也越來越高。

“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要以國家意志為堅強后盾。與美國、日本、韓國等相比，我國在這一方面做得還遠遠不夠。”楊學山說，“十二五”期間，中國相關(guān)部門將在集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、制造、市場等各環(huán)節(jié)進行支持和協(xié)調(diào)，“抓住國際產(chǎn)業(yè)梯次轉(zhuǎn)移機遇，積極優(yōu)化產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境，吸引和承接中高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。”

集成電路是大多數(shù)整機中附加值較高的部分，如3G手機芯片占手機制造成本高達50%。目前中國集成電路企業(yè)技術(shù)實力和生產(chǎn)水平還難以滿足國內(nèi)市場需求，國內(nèi)整機使用的芯片80%依靠進口。

工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。而與此同時，作為全球最大的集成電路市場，中國自行設(shè)計生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的20%，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)、消費電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進口商品，2010年進口額高達1569.9億美元。

“要充分發(fā)揮大國大市場優(yōu)勢，以整機應(yīng)用帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”楊學山透露，“十二五”期間，中國將引導芯片企業(yè)與整機企業(yè)加強合作，實施若干個聯(lián)接芯片與整機的“一條龍”專項，以整機升級推動芯片研發(fā)，集中突破一批需求迫切、量大面廣的通用芯片及重點領(lǐng)域的專用芯片，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)整機的市場競爭優(yōu)勢，打造芯片與整機互動發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田說，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國內(nèi)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測試設(shè)備幾乎全部依賴進口。

對此，楊學山表示，“十二五”期間，中國將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，突破重點領(lǐng)域集成電路技術(shù)和產(chǎn)品，提升系統(tǒng)解決方案能力，并完善產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)展高端專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料，“超前部署”對新原理、新工藝、新材料、新器件的前瞻性研究。

當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。工信部預(yù)計，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達到12000億元。

楊學山透露，“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，來增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。