中國集成電路產(chǎn)業(yè)：有聚有分 東進西移

2011年1月，國務院正式發(fā)布《國務院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），政策進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎”。
　　
　　未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來加速發(fā)展和布局調(diào)整的重要機遇。在“十二五”開局之年，賽迪顧問在總結(jié)國際集成電路產(chǎn)業(yè)分布特點、發(fā)展成功模式，分析國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征及資源特征的基礎上，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的空間發(fā)展趨勢進行了分析，為國家和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局與宏觀決策提供參考。
　　
　　形成三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體分布格局
　　
　　從2010年中國各省集成電路產(chǎn)值分布圖可以看出，目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海，珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。
　　
　　包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設計和制造基地，該地區(qū)已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。2010年，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為268.88億元，占國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的18.8%。
　　
　　包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設計企業(yè)集中在該地區(qū)。長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2010年該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到978.43億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的67.9%。
　　
　　珠三角地區(qū)是國內(nèi)重要的電子整機生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據(jù)全國的40%以上。依托發(fā)達的電子整機制造業(yè)，近年來該地區(qū)的集成電路設計業(yè)發(fā)展較快，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。2010年該地區(qū)集成電路銷售收入規(guī)模已達到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的8.4%。
　　
　　整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
　　
　　集成電路產(chǎn)業(yè)對當?shù)氐馁Y源稟賦條件要求很高。因此，目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本均分布在省會城市或沿海的計劃單列市，并基本呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿江發(fā)展軸”，以及自北起大連，南至珠海的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿海產(chǎn)業(yè)帶”。
　　
　　綜合國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的自身行業(yè)特點與未來發(fā)展趨勢，以及國內(nèi)各區(qū)域資源條件與經(jīng)濟發(fā)展的總體趨勢，未來5到10年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局，將呈現(xiàn)“有聚有分，東進西移”的演變趨勢。即產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布將更加集聚，企業(yè)區(qū)域投資則趨于分散；設計業(yè)將向東部匯聚，制造業(yè)將向西部轉(zhuǎn)移。
　　
　　具體而言，隨著中心區(qū)域與中心城市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應的日益凸顯，未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布將進一步向這些地區(qū)集聚。相對應，隨著國內(nèi)各集成電路企業(yè)實力的不斷增強，他們走出各自區(qū)域，進行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯，各企業(yè)的區(qū)域投資相應將趨于分散。同時，集成電路設計業(yè)將向東部的智力密集區(qū)域匯聚，而集成電路封裝測試業(yè)則將向西部的低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。

集成電路設計業(yè)將繼續(xù)向產(chǎn)學結(jié)合緊密的區(qū)域匯聚
　　
　　集成電路設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，其發(fā)展不僅需要人才、技術(shù)等智力資源的牽引，同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業(yè)基礎的支撐。目前長三角地區(qū)集成電路設計業(yè)的加速發(fā)展已經(jīng)印證了這一點。未來國內(nèi)集成電路設計業(yè)將進一步向產(chǎn)學結(jié)合緊密的區(qū)域匯聚。以上海為中心的長三角地區(qū)，以及以北京為中心的京津地區(qū)在集成電路設計領域的優(yōu)勢地位將更加突出。
　　
　　芯片制造業(yè)將向資本充裕的地區(qū)延展
　　
　　芯片制造業(yè)的發(fā)展一方面需要大的資本投入，另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產(chǎn)線的建設正在向硅谷以外的地區(qū)拓展正說明了這一點。未來國內(nèi)芯片制造業(yè)也將向資本充裕的地區(qū)延展。而大連、無錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優(yōu)勢的沿海二線城市，將是芯片制造生產(chǎn)線項目建設的重點地區(qū)。
　　
　　封裝測試業(yè)將加速向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移
　　
　　隨著市場競爭的日益激烈，封裝測試業(yè)將更加注重低成本。目前國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)已開始遷出上海等中心城市。未來國內(nèi)封裝測試業(yè)將加速向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。武漢、合肥等交通便利的中部地區(qū)中心城市將是未來承接封裝測試行業(yè)轉(zhuǎn)移的重點地區(qū)。