爾必達(dá)發(fā)布上季度結(jié)算報(bào)告公司繼續(xù)維持虧損經(jīng)營(yíng)

時(shí)間：2011-08-18 01:42:34

關(guān)鍵字：爾必達(dá) PACKAGE 封裝技術(shù) 柵極

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[導(dǎo)讀]爾必達(dá)發(fā)布了2011財(cái)年第一季度（2011年4～6月）結(jié)算報(bào)告。受DRAM價(jià)格大幅下滑影響，該公司第一季度仍持續(xù)營(yíng)業(yè)虧損狀態(tài)。但爾必達(dá)指出，即便在困境中還是確保了其領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并指出了其他競(jìng)爭(zhēng)公司將被

爾必達(dá)發(fā)布了2011財(cái)年第一季度（2011年4～6月）結(jié)算報(bào)告。受DRAM價(jià)格大幅下滑影響，該公司第一季度仍持續(xù)營(yíng)業(yè)虧損狀態(tài)。但爾必達(dá)指出，即便在困境中還是確保了其領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并指出了其他競(jìng)爭(zhēng)公司將被甩在后邊的可能性。

結(jié)算報(bào)告顯示，銷(xiāo)售額為同比（YoY）減少45.7％、環(huán)比（QoQ）增加3.9％的957億日元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為虧損38億日元（上年同期為盈利444億日元，上季度為虧損52億日元），純利潤(rùn)為虧損79億日元（上年同期為盈利307億日元，上季度為虧損82億日元）。銷(xiāo)售額減少的原因是，DRAM價(jià)格下滑超過(guò)了預(yù)期。東日本大地震導(dǎo)致的對(duì)DRAM采購(gòu)擔(dān)憂，曾造成面向大客戶及現(xiàn)貨的價(jià)格的一時(shí)性上漲，但之后采購(gòu)憂慮的解除和最終產(chǎn)品需求低迷，致使價(jià)格急劇下滑。據(jù)爾必達(dá)介紹，實(shí)際上，截至8月5日，2Gbit產(chǎn)品面向大客戶價(jià)格已降至1.59美元，現(xiàn)貨價(jià)格降至1.09美元。結(jié)果造成當(dāng)初預(yù)期的20～30％環(huán)比bit增長(zhǎng)率僅達(dá)為15％。關(guān)于今后的預(yù)測(cè)結(jié)果，第二季度（2011年7～9月）的環(huán)比bit增長(zhǎng)率為10％左右，全財(cái)年（2011年4月～2012年3月）的同比bit增長(zhǎng)率為40～50％。DRAM市場(chǎng)行情方面，最早將在9月、最遲將在11月觸底反彈。

結(jié)算報(bào)告稱，市場(chǎng)正由個(gè)人電腦（PC）用存儲(chǔ)器模塊轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板終端及“UltraBook”等將DRAM直接安裝在印刷基板上的形態(tài)，擁有技術(shù)實(shí)力來(lái)應(yīng)對(duì)這種需求轉(zhuǎn)變的DRAM廠商將獲得市場(chǎng)份額，爾必達(dá)強(qiáng)調(diào)其比其他競(jìng)爭(zhēng)公司具有優(yōu)勢(shì)。具體為，作為可省空間大容量封裝技術(shù)，爾必達(dá)開(kāi)發(fā)出了重疊有4塊DRAM芯片的PoP（packageonpackage）、DDP（doubledensitypackage）及TSV（throughSiliconvia）等多種封裝技術(shù)，而芯片方面，該公司已開(kāi)發(fā)出3Xnm技術(shù)以及采用HKMG（高介電率柵極絕緣膜與金屬柵極電極的組合）的4Xnm技術(shù)，采用HKMG的25nm技術(shù)也將在2012年開(kāi)發(fā)完畢，這些技術(shù)均為全球首創(chuàng)，而且領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)公司。據(jù)爾必達(dá)介紹，面向這些之后的20nm技術(shù)的實(shí)現(xiàn)也已經(jīng)有了眉目。但1Xnm技術(shù)還存在不確定因素，比如因每單元的蓄積電子數(shù)量減少至數(shù)萬(wàn)個(gè)，需要放寬DRAM規(guī)格，還需要考慮采用EUV曝光技術(shù)等。