金價日前飆破每盎司1,800美元大關，最高達1,814.95美元，創(chuàng)下歷史新高價。隨著金價飆升，半導體廠對于銅線制程的需求也不斷增溫，封測廠將藉由銅打線封裝制程降低成本，提高毛利率。日月光估計第3季該制程營收將可比上季成長20~25%；硅品則維持銅打線機汰舊換新策略，預期下半年銅打線營收持續(xù)增長。
美債遭降評，法國、英國也岌岌可危，造成歐美股市重挫，進而推動金價狂飆。日前金價首度飆破每盎司1,800美元大關，最高達1,814.95美元，創(chuàng)下歷史新高價，在金價屢創(chuàng)新高下，半導體廠和封測廠成本壓力大增，轉換銅線制程的需求從2010年開始大量浮現(xiàn)，客戶積極轉進銅線制程。
硅品、日月光第2季法說會上先后表示，金價對于第2季毛利率仍有影響，但受惠于銅打線封裝制程業(yè)績放大，使得整體材料成本降低，也減少金價上漲帶來的壓力，反而是新臺幣升值受到的沖擊較大。
日月光2011年第2季受到新臺幣與金價上揚，約影響毛利率0.8個百分點，但所幸銅打線制程業(yè)績持續(xù)放大，壓低材料成本，第2季整體毛利率仍可逆勢成長，從首季的23%提升至23.4%。
對硅品而言，雖然新臺幣升值及黃金漲價，合計侵蝕0.4個百分點毛利率，但第2季材料成本比上季減少0.1%，為44.6%，其中黃金的材料比重由上季的14.8%下滑到13.9%，主要系銅打線封裝營收增加，從首季的21.58億元躍升為28.1億元，對于支撐毛利率不無小補。硅品第2季毛利率為15.6%，比上季略增0.4個百分點。
隨著金價持續(xù)走揚，國際半導體客戶轉換制程的腳步加快。日月光表示，歐美日客戶轉換速度加速，第2季歐美日客戶銅打線營收也由上季的3,400萬美元，成長至5,700萬美元，季增68%。
硅品指出，原先除了部分硬盤驅動IC大型美國客戶轉進銅線制程的意愿不高，其余客戶大多都已改采銅打線制程，預料下半年客戶轉換銅打線進度應會放緩。不過該硬盤驅動IC客戶近期受不了黃金價格飆漲，已開始啟動轉換銅打線的計劃，預計2012年才會放量。
在天時、地利、人和下，日月光和硅品預期未來銅打線制程業(yè)績?nèi)詫⒊掷m(xù)成長。日月光第2季銅打線營收也由上季1.44億美元成長至1.95億美元，季增38%，該公司預期第下半年銅打線營收持續(xù)成長，其中第3季成長率將達20~25%。
硅品亦認為，由于大部分客戶持續(xù)采用銅打線制程，因此在銅打線封裝營收會持續(xù)成長。該公司的銅打線業(yè)務營收從2010年上半的新臺幣11.3億元，在2011年上半底躍升為49.7億元，占整體打線比重的27.4%。
由于硅品積極擴張銅打線業(yè)務，因此2011年資本支出仍維持原訂的新臺幣100億元不變，下半年投資將偏重于打線機臺汰舊換新。日月光打線產(chǎn)能利用率上半年皆呈現(xiàn)滿載，日月光計劃7月銅打線機臺將再增加400臺，至于8、9月是否增加機臺，則視市況而定，目前仍維持7.5億美元的資本支出目標不變。
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