膠水業(yè)頂級巨頭助IBM開發(fā)3D芯片封裝

真正的膠水業(yè)巨頭來了，PentiumD算什么？Intel和AMD不夠看——當?shù)貢r間9月7日，IBM和3M公司（沒錯，就是那個以工業(yè)級膠帶聞名的3M）聯(lián)合宣布將開發(fā)一種新的粘合劑，可將多層硅片堆疊，實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

半導(dǎo)體和粘合劑行業(yè)兩大專家的聯(lián)合被認為能大大促進新材料與3D芯片的開發(fā)。IBM稱，即將開發(fā)新的3D封裝中硅片最多可疊加多達100層，能使芯片整合度進一步得到提高，SoC（SystemonaChip）解決方案會擁有更大的可行性——CPU，網(wǎng)卡，內(nèi)存均可封裝入同一芯片中，可創(chuàng)造出比現(xiàn)在快1000倍的處理器。

IBM此前已經(jīng)在納米層級的蝕刻技術(shù)上取得了突破，不過實現(xiàn)3D封裝的最大一個困難是粘合劑的特性：需要做到傳導(dǎo)與發(fā)散熱量的速度都很快，保持邏輯電路溫度處于低水平。目前IBM的技術(shù)暫時只能堆疊數(shù)層的芯片，要實現(xiàn)數(shù)百或上千層的堆疊還需要解決一系列技術(shù)上的挑戰(zhàn)性問題。

預(yù)計IBM和3M聯(lián)合開發(fā)的新型粘合劑材料將在2013年面世。

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