封測(cè)廠今年資本縮水超過26%

受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。

不過，日月光、硅品及力成等三大封測(cè)今年資本支出仍在百億元之上，日月光雖較去年縮水，但也達(dá)225億元的水平。由于日月光已宣布明年兩岸同步擴(kuò)廠，硅品也強(qiáng)調(diào)明年維持在110億元的規(guī)模，封測(cè)雙雄的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞。

日月光和力成分別是今年全球邏輯封測(cè)和內(nèi)存封測(cè)投資手筆最大的廠商，日月光受到全球景氣轉(zhuǎn)趨疲弱影響，資本支出比去年少了近65億元;硅品為追趕銅打線產(chǎn)能，資本支出反而高于年初的預(yù)估數(shù)，達(dá)到115.2億元。

華東為提高測(cè)試比重，今年資本支出也高于年初規(guī)劃的16億元，達(dá)到20億元。京元電雖比去年減少，金額36億元，手筆也不小，京元電強(qiáng)調(diào)，主要提高自產(chǎn)測(cè)試機(jī)臺(tái)比重，藉此提高競(jìng)爭(zhēng)力。頎邦和硅格則鑒于大環(huán)境不佳，今年資本支出均有近五成以上的減幅。