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[導讀]日前,英特爾(Intel)與美光(Micron)合資成立的IM Flash Technology(IMFT)推出以20納米制程生產(chǎn)之128GB NAND閃存。兩家公司的20納米制程的64GB NAND閃存也將進入量產(chǎn);128GB NAND閃存預計于2012年進行量產(chǎn)。 20納米

日前,英特爾(Intel)與美光(Micron)合資成立的IM Flash Technology(IMFT)推出以20納米制程生產(chǎn)之128GB NAND閃存。兩家公司的20納米制程的64GB NAND閃存也將進入量產(chǎn);128GB NAND閃存預計于2012年進行量產(chǎn)。

20納米制程之128GB NAND Flash由英特爾與美光合資成立之IMFT所發(fā)展出來。該128GB NAND Flash為多層(multilevel)單元,英特爾與美光并未透露一個單元含有多少位(bit)。128GB NAND Flash首次采用平面式單元結(jié)構(gòu)(planar cell structure),該結(jié)構(gòu)將高K金屬柵極(High-K Metal Gate;HKMG)技術(shù)整合至NAND制作過程,突破傳統(tǒng)NAND Flash技術(shù)的傳統(tǒng)浮動閘(Floating Gate)架構(gòu)。

20納米制程的128GB NAND Flash可實現(xiàn)1秒333MT(megatransfer)的速度,并于未來應用于智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)與固態(tài)硬盤。

其他NAND Flash大廠也動作頻頻,如三星電子(Samsung Electronics)已對外宣布10納米閃存研發(fā)完成,并計劃在大陸興建新的20納米閃存生產(chǎn)線,一旦建廠獲得批準,建廠也如期完工,新產(chǎn)線將于2013年投入量產(chǎn)。 而日本大廠東芝(Toshiba)則將3座模擬芯片廠關(guān)閉,并將資源投注于NAND Flash研發(fā)。

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