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[導讀]barron`.com19日報導,Caris&Co.證券分析師BenPang發(fā)表研究報告指出,市場傳出三星電子(SamsungElectronicsCo.)可能會將明(2013)年資本支出預算砍半,若報導屬實,那么三星明年的資本支出可能約達65億美元,這可能會

barron`.com19日報導,Caris&Co.證券分析師BenPang發(fā)表研究報告指出,市場傳出三星電子(SamsungElectronicsCo.)可能會將明(2013)年資本支出預算砍半,若報導屬實,那么三星明年的資本支出可能約達65億美元,這可能會對該集團造成沉重影響,且沒有一家半導體設備廠能夠幸免于難。

Pang表示,三星的DRAM、NAND型快閃記憶體(NANDflash)產(chǎn)能過剩,調降資本支出原在預期之中。不過,三星大砍支出可能也意味著,該公司的晶圓代工與NANDFlash業(yè)務成長前景將因為和蘋果之間的侵權官司而受到?jīng)_擊。

美國半導體設備類股19日走勢疲弱。晶圓光學檢測的領導廠商是美商科磊(KLA-Tencor)下挫4.76%,收48.43美元,創(chuàng)7月24日以來收盤新低。半導體設備大廠應用材料(AppliedMaterialsInc.)跌1.79%,收11.50美元,創(chuàng)8月30日以來收盤新低。自動測試設備供應商Teradyne,Inc.跌1.12%,收14.98美元,創(chuàng)8月6日以來收盤新低。

道瓊社引述南韓《京鄉(xiāng)新聞(KyunghyangShinmun)》9月19日報導,三星計畫在明年將半導體事業(yè)投資額砍半,主要是受到需求趨緩、價格下滑的影響。該篇報導引述一名三星高層指出,市況并不好,且三星今年的投資額已創(chuàng)下歷史新高紀錄。根據(jù)報導,三星今年在半導體部門已投入了14兆-15兆韓圜(125億-134億美元)。

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