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[導(dǎo)讀]SEMICON Japan已于12月5日展開,主辦單位SEMI率先公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382億美元,預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支

SEMICON Japan已于12月5日展開,主辦單位SEMI率先公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年終預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast),預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)382億美元,預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復(fù)動(dòng)能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長。

報(bào)告指出,相較2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅成長151%,與2011年微幅成長9%, 2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)估縮水12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區(qū)中,臺(tái)灣表現(xiàn)亮麗,以12.7%的成長率獨(dú)占鰲頭,韓國則是以10.7%成長率緊追在后。今年臺(tái)灣與韓國半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將達(dá)96億美元,分居全球一、二名,北美則以80億美元位居第三,歐洲、日本與其他地區(qū)則受沖擊最深。

前瞻2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估下降2.1%,但臺(tái)灣、日本與中國將呈現(xiàn)微幅至和緩的成長走勢(shì),其中臺(tái)灣將以98億美元,蟬聯(lián)世界第一。全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)在2014年恢復(fù)成長動(dòng)能,以12.5%​​成長率呈現(xiàn)反彈,臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出市場將在2014年持續(xù)領(lǐng)先全球,站上100億美元大關(guān)。

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各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模(單​​位:十億美元,金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致)

SEMI總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示:「半導(dǎo)體設(shè)備資本支出是反應(yīng)重要投資動(dòng)向、產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)周期,以及總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的重要指標(biāo)。半導(dǎo)體先進(jìn)制程與封裝技術(shù)開發(fā)上的投資,仍是持續(xù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的關(guān)鍵。在市場回溫后,產(chǎn)能投資仍會(huì)持續(xù)增加。」

從設(shè)備的產(chǎn)品類別來看,晶圓制程各類機(jī)臺(tái)是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊,2012年預(yù)計(jì)減少14.8%,達(dá)293億美元,2013年則將維持今年水準(zhǔn);封裝設(shè)備市場則預(yù)估下跌5.1%,達(dá)32億美元;半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場也預(yù)計(jì)下降4.8%,達(dá)36億美元。然而其他產(chǎn)品類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)表現(xiàn)不俗,將呈現(xiàn)6.3%的成長。

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各類半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模(單​​位:十億美元,金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致)
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