摘要： 近年來，我國IC設計業(yè)受移動互聯(lián)市場爆發(fā)驅(qū)動，取得較快發(fā)展。
關(guān)鍵字： IC業(yè)，芯片
•未來的IC行業(yè)是研發(fā)速度及駕馭能力的比拼。
•移動互聯(lián)和智能化時代需要進行更多的創(chuàng)新和集成，對產(chǎn)品的便利性和上市時間的需求越來越高。
國內(nèi)企業(yè)核心技術(shù)有待突破
目前整個IC業(yè)產(chǎn)業(yè)升級的態(tài)勢越來越明顯，呈現(xiàn)出兩大發(fā)展趨勢：一是隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，嵌入式處理器和混合信號SoC產(chǎn)品設計日趨復雜;二是以FinFETs、3D-IC為代表的先進制造工藝不斷涌現(xiàn)。在這兩大趨勢的推動下，SoC產(chǎn)品的規(guī)模不斷擴大，芯片變得非常復雜，對芯片性能提升和功耗控制都提出了更高的要求。同時也為了迎合這種變化，更加先進的工藝不斷涌現(xiàn)，比如以FinFETs、3D-IC為代表的先進制造工藝不斷涌現(xiàn)，使得IC設計必須及時跟進，這必然在未來的項目中遇到先進工藝、IP成熟度、EDA工具等等帶來的一系列挑戰(zhàn)。市場變化快速、需求各種各樣，未來的IC行業(yè)是研發(fā)速度和駕馭能力的比拼。
此外，隨著綠色、節(jié)能、環(huán)保成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主流方向，超摩爾定律的影響力日漸凸顯，新興的技術(shù)與市場值得關(guān)注。盡管國內(nèi)IC設計企業(yè)這幾年發(fā)展迅速，力求迎頭趕上，但在很多核心技術(shù)上依然沒有取得太多突破?？吹竭M步的同時我們也應該更多地看到不足，要充分利用新興的市場以及技術(shù)上的快速發(fā)展，彎道超車，充分抓住機遇。
市場考驗企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整合能力
未來移動互聯(lián)和智能化時代需要產(chǎn)品進行更多的創(chuàng)新和集成，對產(chǎn)品的便利性和上市時間有著越來越高的要求。未來IC產(chǎn)品需要走高集成度的路線，使得PCB制造簡潔容易，實現(xiàn)易生產(chǎn)和快速穩(wěn)定出貨。在此技術(shù)大背景下，國內(nèi)IC企業(yè)要想長期立足，務必提高自身的研發(fā)能力，有自己獨有的技術(shù)優(yōu)勢，避免產(chǎn)品的同質(zhì)化，充分實現(xiàn)差異化，以增強自身的競爭能力。
目前，半導體產(chǎn)業(yè)正在不斷細分，已經(jīng)很難依靠一家企業(yè)去完成整個產(chǎn)業(yè)鏈的所有事情。上下游的整合能力正考驗著每一家向上發(fā)展的企業(yè)，只有更多地利用周邊的資源、利用別人的優(yōu)勢，面對共同的利益，去加快提升IC設計的周期和品質(zhì)，才能實現(xiàn)做大做強。
當然，不管外界如何變化，對于IC設計公司來說，依然要本著打造精品的態(tài)度做好每一個產(chǎn)品，有意識地做好各種技術(shù)積累。唯有整個產(chǎn)業(yè)鏈的精品意識以及打造精品的技術(shù)能力得到提升，才能真正實現(xiàn)與國際大廠的同場競技。
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