Spansion收購(gòu)富士通塵埃落定,牽手XMC開發(fā)第七代電荷捕獲技術(shù)
摘要: Spansion公司近日宣布,已經(jīng)完成對(duì)富士通(Fujitsu)半導(dǎo)體微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門的收購(gòu)。根據(jù)雙方所達(dá)成的協(xié)議,Spansion將為此交易出資約1.1億美元,另加約3800萬美元收購(gòu)庫(kù)存。Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert表示,憑借閃存、微控制器、模擬業(yè)務(wù)、模擬信號(hào)及系統(tǒng)級(jí)芯片在內(nèi)的完整產(chǎn)品組合,Spansion將有望在汽車、工業(yè)、消費(fèi)和通訊等領(lǐng)域創(chuàng)造出新的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。
為什么選擇收購(gòu)富士通?
“請(qǐng)不要讓收購(gòu)價(jià)格蒙蔽了雙眼。”John Kispert解釋說,此次收購(gòu)中,Spansion主要購(gòu)買了富士通的工程部門、技術(shù)、設(shè)計(jì)、開發(fā)、市場(chǎng)和收益部分,富士通的工廠、晶圓廠和加工組裝業(yè)務(wù)則不在其中。因此,富士通也得以保留了自己的工廠和日本的分銷渠道。今后,富士通將成為Spansion MCU和模擬業(yè)務(wù)的晶圓代工廠,沿用既有的55nm、65nm和90nm制程為其量產(chǎn)eFlash MCU。所以,在John Kispert看來,這筆買賣中價(jià)格并不是最重要的驅(qū)動(dòng)因素,而是雙方合作伙伴的關(guān)系。
“這次收購(gòu)對(duì)雙方來說是互贏的。”John Kispert說,“富士通的客戶能夠確保未來繼續(xù)得到穩(wěn)定的模擬與微控制器產(chǎn)品供應(yīng);Spansion則能夠擴(kuò)充產(chǎn)品種類,提升營(yíng)業(yè)收入,加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)軍片上系統(tǒng)解決方案的公司戰(zhàn)略?!彼瑫r(shí)強(qiáng)調(diào)稱,NOR閃存業(yè)務(wù)仍然居于核心位置,借助新收購(gòu)的MCU和模擬業(yè)務(wù),再加上已有的界面接口、功率方面的優(yōu)勢(shì),Spansion才能生產(chǎn)出編程、配置、擴(kuò)展多合一的產(chǎn)品。
Spansion Q2財(cái)報(bào)顯示,公司銷售額達(dá)到1.95億美元,非GAAP調(diào)整后毛利率33.6%,非GAAP調(diào)整后運(yùn)營(yíng)收入1840萬美元,即銷售額的9.5%。在過去3年中,其每季度的利潤(rùn)率基本保持在10%左右,Q3預(yù)計(jì)還將按此比例增長(zhǎng)。“成本是閃存市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵,Spansion仍將致力于持續(xù)降低成本,提高利潤(rùn)率,這是唯一能夠持續(xù)不斷對(duì)設(shè)計(jì)和研發(fā)進(jìn)行投入的前提?!盝ohn Kispert指出。
Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kisper
他在接受采訪時(shí)表示,現(xiàn)在各微控制器廠商所用架構(gòu)日趨一致,閃存性能的高低將成為幫助微控制器和模擬產(chǎn)品提高性能的重要籌碼。作為NOR領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商,Spansion只有將圖形、安全、界面接口和微控制器技術(shù)都納入其中,才能應(yīng)對(duì)日趨復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)。
他同時(shí)否認(rèn)了兩家公司在收購(gòu)后會(huì)產(chǎn)生所謂的“文化差異”,并堅(jiān)持認(rèn)為雙方特點(diǎn)非常類似,例如,都屬于以高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量產(chǎn)品服務(wù)客戶;重視對(duì)工廠、工藝的持續(xù)改進(jìn);商業(yè)模式都是看重眾多的客戶群,而不是所銷售產(chǎn)品的數(shù)量(high buying)等。因此,整合后的當(dāng)務(wù)之急是需要讓客戶充分了解雙方整合的意義、未來產(chǎn)品規(guī)劃的路線圖,而富士通原有產(chǎn)品在渠道、代理方面則不會(huì)有任何變化。
與其它半導(dǎo)體公司一樣,Spansion同樣將中國(guó)市場(chǎng)列為重中之重。目前,Spansion中國(guó)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過350人,主要負(fù)責(zé)軟硬件設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用支持。未來,消費(fèi)品(電視、攝像機(jī)、家用電器、游戲機(jī))、工業(yè)(機(jī)器自動(dòng)化、智能能源、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接)、以及汽車(車載娛樂、駕駛安全輔助、語音識(shí)別、3D圖形顯示)將成為Spansion在中國(guó)重點(diǎn)發(fā)力的三大領(lǐng)域?!霸谌蛉魏我粋€(gè)地方,微控制器、模擬和內(nèi)存的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)都非常激烈。我們也明白,低價(jià)策略總是常勝的、奏效的。對(duì)此,Spansion已經(jīng)制定了相關(guān)計(jì)劃,將努力向客戶提供具備最高系統(tǒng)性能和最低成本的產(chǎn)品?!?/P>
牽手XMC開發(fā)第七代電荷捕獲技術(shù)
同期發(fā)布的另一則消息則是Spansion與XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)簽署技術(shù)許可協(xié)議,允許XMC獲得其浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上,雙方將進(jìn)一步擴(kuò)大Spansion授權(quán)的65nm、45nm和32nm MirrorBit閃存技術(shù)合作。同時(shí),這也標(biāo)志著Spanson實(shí)現(xiàn)了其第七代電荷捕獲技術(shù)。
該公司稱,MirrorBit相對(duì)于傳統(tǒng)的浮柵技術(shù)而言具有很多天然優(yōu)勢(shì),包括:形成存儲(chǔ)單元的過程中重要的掩膜工序(masking step)更少;在電荷捕獲層中可存儲(chǔ)多個(gè)不同的電荷位(distinct bits of charge);更大的感應(yīng)邊際(larger sense margins)可提升可靠性(MirrorBit的2階電壓存儲(chǔ)對(duì)比浮柵技術(shù)的多階存儲(chǔ)單元的4級(jí)電壓);更小的存儲(chǔ)單元尺寸,共享位總線(bit line contact)等。
Spansion與XMC的合作始于2008年。簽約后,XMC將與Spansion位于美國(guó)德克薩斯州奧斯汀市的工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略(fab lite manufacturing strategy)的核心,再連同海力士、UMC等其它代工廠商,將有助于Spansion創(chuàng)造一個(gè)靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)?!癤MC很好的繼承了SMIC在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制上的優(yōu)勢(shì),再加上收購(gòu)富士通。而且全球做內(nèi)存的工廠本來就不多,更不要說做32nm工藝的?!盝ohn Kispert說。
除了與XMC合作外,Spansion年初還與UMC(聯(lián)華電子)合作開發(fā)嵌入式電荷捕獲技術(shù)(eCT)。這是MirrorBit的變種技術(shù),相比傳統(tǒng)NOR閃存生產(chǎn)工藝,經(jīng)過修改和邏輯優(yōu)化后,該技術(shù)具備更快存取時(shí)間(低于10ns)和更低功耗,使用更少的光罩制程步驟,且易與邏輯整合。有望通過UMC 40nm低功耗邏輯工藝,生產(chǎn)出高性能/低功耗的SoC解決方案。[!--empirenews.page--]
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