晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂單的爭奪戰(zhàn)之下，臺積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點。
蘋果去三星化 臺積獲益
三星取代蘋果成為全球智能手機龍頭，且雙方引發(fā)的專利侵權(quán)官司喧騰一時，加速蘋果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等關(guān)鍵零組件紛紛轉(zhuǎn)單給東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)后，蘋果去三星化的最后一步，也就是處理器代工訂單，也交給臺積電代工。
臺積電代工的蘋果A7處理器采用20納米制程，2013年3月進入設(shè)計定案(tape-out)，預(yù)計2014年初可進入量產(chǎn)?；仡櫶O果和臺積電展開合作之門，其實2年前A5處理器時，蘋果即開始嘗試交給臺積電代工，但雙方技術(shù)上的磨合一直到2013年合作才上軌道。
業(yè)界分析，在蘋果A7處理器訂單代工上，三星仍是第一大供應(yīng)商，短期內(nèi)蘋果和三星無法切割干凈，另外有關(guān)英特爾虎視眈眈分食訂單的傳言也不曾間斷，甚至傳出三星、臺積電、英特爾的訂單比重會是50%、40%和10%。
市場分析，2012年三星系統(tǒng)芯片部門(LSI)為蘋果移動處理器代工的總產(chǎn)能達70萬片，若每片單價以市場最低價3，000美元計算，潛在總金額商機高達21億美元。
這幾年晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭進入另一個階段，早期合稱雙雄的臺積電和聯(lián)電，雙方實力已越差越遠，臺積電不斷沖刺、加碼投資的結(jié)果，已經(jīng)占有全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率超過40%。
半導(dǎo)體廠商競逐晶圓代工市場
GlobalFoundries在2009年以39億美元購并特許半導(dǎo)體，震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是晶圓代工產(chǎn)業(yè)具代表性的階段整合，當時被視為“反臺積電”勢力的成形。
除了GlobalFoundries的積極度、中芯國際的重振外，三星電子、英特爾跨足晶圓代工其實讓臺積電更受威脅，兩者都集中在28/20納米猛攻，加上蘋果處理器訂單從中攪和，對晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言，會不會形成第三次世界大戰(zhàn)? 臺積電接下來不可不防。
三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展一直以存儲器為主，但隨著三星在各領(lǐng)域都成為龍頭，市場發(fā)展已面臨一定程度飽和，且2012年經(jīng)歷美光(Micron)購并爾必達 (Elpiada)，讓DRAM產(chǎn)業(yè)完成近10年來最大整合后，短期三星、美光、海力士三強鼎立局勢可望持續(xù)，加上三星在NAND Flash市場領(lǐng)先，讓三星開始轉(zhuǎn)攻晶圓代工。
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