國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商如何尋求變局

【導(dǎo)讀】中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

毫無(wú)懸念，這不是集成電路的小時(shí)代，而是大時(shí)代。近日中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅(jiān)定信心，搶抓機(jī)遇，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或?qū)⒊雠_(tái)，這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的設(shè)計(jì)業(yè)，在交上一份尚算合格的成績(jī)單后，也在思考未來(lái)的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年會(huì)暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

 

 

向好之余仍面臨同質(zhì)化等問(wèn)題

競(jìng)爭(zhēng)力有待提高、主流產(chǎn)品游離于國(guó)際主戰(zhàn)場(chǎng)之外現(xiàn)狀沒(méi)有根本扭轉(zhuǎn)、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重等問(wèn)題凸顯。

魏少軍在提及我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r時(shí)連用了6個(gè)排比句，即產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、發(fā)展質(zhì)量明顯改善、競(jìng)爭(zhēng)能力穩(wěn)步提升、發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化、經(jīng)濟(jì)效益有待提高、問(wèn)題挑戰(zhàn)依然存在。產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大不僅體現(xiàn)在實(shí)實(shí)在在的數(shù)字上，還體現(xiàn)在區(qū)域發(fā)展態(tài)勢(shì)良好、前十大企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)喜人上。前兩家跨入10億美元大關(guān)，10家企業(yè)增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上，企業(yè)經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)改善。并且，各產(chǎn)品領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng)，功率和模擬增長(zhǎng)最快。同時(shí)，資本動(dòng)作和并購(gòu)再次重啟。

中國(guó)IC業(yè)已駛在疾馳的道路上。華登國(guó)際董事總經(jīng)理黃慶也指出，未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)率會(huì)趨緩，但中國(guó)今后10年仍將高速發(fā)展，因?yàn)橛姓С帧?300億元市場(chǎng)、600多家設(shè)計(jì)公司以及活躍的資本市場(chǎng)，這4個(gè)都齊活的國(guó)家或只在中國(guó)。

雖然橫向比較IC設(shè)計(jì)業(yè)成績(jī)耀眼，但縱向比面臨的挑戰(zhàn)仍然巨大，畢竟國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)整體規(guī)模只與國(guó)外某一半導(dǎo)體巨頭的銷售值相當(dāng)，國(guó)內(nèi)最大宗的進(jìn)口產(chǎn)品仍是芯片。魏少軍提到，這包括競(jìng)爭(zhēng)力有待提高、主流產(chǎn)品游離于國(guó)際主戰(zhàn)場(chǎng)之外現(xiàn)狀沒(méi)有根本扭轉(zhuǎn)、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、企業(yè)總體實(shí)力不強(qiáng)、設(shè)計(jì)企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)步、基礎(chǔ)能力不強(qiáng)、創(chuàng)新能力不強(qiáng)等。

“目前國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)過(guò)于技術(shù)化，沒(méi)有門檻，缺乏IP積累，缺乏工藝設(shè)計(jì)能力。真正設(shè)計(jì)是針對(duì)工藝設(shè)計(jì)，與代工廠共同開發(fā)，但目前設(shè)計(jì)企業(yè)很少有這一能力。”國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)葉甜春提及國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)不足時(shí)說(shuō)。

而在國(guó)家努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)新跨越的號(hào)召面前，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，新的長(zhǎng)征路上亟須謀而后動(dòng)。魏少軍預(yù)測(cè)可能出臺(tái)的重大舉措：建立高層次集成電路領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)，以加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)和綜合協(xié)調(diào)。以信息安全為主要抓手，重點(diǎn)發(fā)展信息基礎(chǔ)設(shè)施所需的集成電路芯片，維護(hù)網(wǎng)絡(luò)和信息安全。籌集和建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展基金，加大資金支持力度，以集成電路設(shè)計(jì)為發(fā)展重點(diǎn)。

上下游協(xié)手形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力

在系統(tǒng)-設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備-材料鏈中，上下游聯(lián)手才可能建立真正的門檻，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著工藝不斷推進(jìn)，以及芯片集成度不斷攀升和應(yīng)用市場(chǎng)需求的走高，更復(fù)雜、更高工藝、更快速的芯片開發(fā)成為其永恒的“命題”。而IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展需要IP、EDA工具、代工工藝的共同“擔(dān)當(dāng)”。在IP方面，隨著工藝的提升，IP需與時(shí)俱進(jìn);在EDA工具方面，則需更快更高效的平臺(tái)。

“傳統(tǒng)上，每片晶圓的成本在每個(gè)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上升15%~20%，在20nm節(jié)點(diǎn)，需要更多的雙重圖形曝光技術(shù)，在16nm/14nm節(jié)點(diǎn)，需要FinFET、EUV延遲等，在10nm以下，則還需要三重圖形曝光、SADP層、更多的EUV延遲等。”新思科技總裁兼聯(lián)合首席執(zhí)行官陳志寬指出，“EDA工具的作用就是幫助客戶在做好、做快、做便宜這三方面下工夫，假設(shè)芯片設(shè)計(jì)從前端、后端到流片需要24個(gè)月時(shí)間的話，需6個(gè)月做前端設(shè)計(jì)，接下來(lái)3~4月做后端， 最后9~12個(gè)月是Debug階段，未來(lái)希望搭建一個(gè)平臺(tái)，能在前端設(shè)計(jì)時(shí)就導(dǎo)入Debug。”

Cadence副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍也指出，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)高速、低功耗、軟硬件協(xié)同，生產(chǎn)挑戰(zhàn)在于隨著工藝演進(jìn)，摩爾定律將失效，新的3D、FinFET工藝開發(fā)仍需攻堅(jiān)克難。在急速增長(zhǎng)的SoC開發(fā)成本中，驗(yàn)證和軟件是主要原因。因而，也著力開發(fā)新的驗(yàn)證平臺(tái)，可將驗(yàn)證性能再提高50%，并使得軟件工程師能夠在IC發(fā)布和原型機(jī)可用之前就開發(fā)產(chǎn)品級(jí)的軟件代碼，顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗(yàn)證時(shí)間。

工藝是引領(lǐng)設(shè)計(jì)業(yè)向前的重要支撐。葉甜春指出，隨著國(guó)家重大專項(xiàng)的實(shí)施，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新方面，主流工藝取得長(zhǎng)足進(jìn)步，特色工藝建立競(jìng)爭(zhēng)力，但高端制造沖擊力與材料依賴進(jìn)口、制造工藝缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的局面急需扭轉(zhuǎn)。最大的問(wèn)題是產(chǎn)業(yè)鏈相互害怕，信心不足。在系統(tǒng)-設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備-材料鏈中，下游欺負(fù)上游，一環(huán)怕一環(huán)。只有上下游聯(lián)手才可能建立真正的門檻，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)工藝的需求變化也折射出市場(chǎng)走勢(shì)。格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司總經(jīng)理韓志勇表示，未來(lái)IC系統(tǒng)級(jí)整合需求驅(qū)動(dòng)先進(jìn)工藝增長(zhǎng)，平臺(tái)需要提供經(jīng)過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的180nm至40nm的混合技術(shù)解決方案的主流工藝，還要提供先進(jìn)的28nm優(yōu)化工藝及14nm以下工藝。格羅方德與其他代工廠專注于FinFET技術(shù)不一樣的是，對(duì)FD-SOI和FinFET技術(shù)都會(huì)投入開發(fā)，目前28nm FD-SOI設(shè)備已裝備好，以更好適應(yīng)市場(chǎng)需求。

目前業(yè)界對(duì)先進(jìn)工藝的需求在直線上升。TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球指出，TSMC第二季度28nm營(yíng)收已占總體營(yíng)收的28%，明年初將會(huì)導(dǎo)入16nm FinFET工藝。[!--empirenews.page--]

國(guó)內(nèi)投入巨資興建12英寸線的上海華力微公司副總裁舒奇也表示，現(xiàn)在已與一些客戶建立了合作，因?yàn)槿A力微在與客戶溝通、良率方面得到認(rèn)可，55nm已量產(chǎn)一年多，40nm年底可量產(chǎn)，未來(lái)也將加快部署28nm工藝。

內(nèi)外力結(jié)合圖產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展要看大環(huán)境，要假以時(shí)日，要有耐心。資本與技術(shù)之輪要同時(shí)驅(qū)動(dòng)，才能使產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展。
【導(dǎo)讀】中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

毫無(wú)懸念，這不是集成電路的小時(shí)代，而是大時(shí)代。近日中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅(jiān)定信心，搶抓機(jī)遇，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。業(yè)界熱議一系列重大舉措或?qū)⒊雠_(tái)，這將激發(fā)尚在艱難前行的集成電路業(yè)新的活力。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的設(shè)計(jì)業(yè)，在交上一份尚算合格的成績(jī)單后，也在思考未來(lái)的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年會(huì)暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

 

 

向好之余仍面臨同質(zhì)化等問(wèn)題

競(jìng)爭(zhēng)力有待提高、主流產(chǎn)品游離于國(guó)際主戰(zhàn)場(chǎng)之外現(xiàn)狀沒(méi)有根本扭轉(zhuǎn)、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重等問(wèn)題凸顯。

魏少軍在提及我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r時(shí)連用了6個(gè)排比句，即產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、發(fā)展質(zhì)量明顯改善、競(jìng)爭(zhēng)能力穩(wěn)步提升、發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化、經(jīng)濟(jì)效益有待提高、問(wèn)題挑戰(zhàn)依然存在。產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大不僅體現(xiàn)在實(shí)實(shí)在在的數(shù)字上，還體現(xiàn)在區(qū)域發(fā)展態(tài)勢(shì)良好、前十大企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)喜人上。前兩家跨入10億美元大關(guān)，10家企業(yè)增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上，企業(yè)經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)改善。并且，各產(chǎn)品領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng)，功率和模擬增長(zhǎng)最快。同時(shí)，資本動(dòng)作和并購(gòu)再次重啟。

中國(guó)IC業(yè)已駛在疾馳的道路上。華登國(guó)際董事總經(jīng)理黃慶也指出，未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)率會(huì)趨緩，但中國(guó)今后10年仍將高速發(fā)展，因?yàn)橛姓С帧?300億元市場(chǎng)、600多家設(shè)計(jì)公司以及活躍的資本市場(chǎng)，這4個(gè)都齊活的國(guó)家或只在中國(guó)。

雖然橫向比較IC設(shè)計(jì)業(yè)成績(jī)耀眼，但縱向比面臨的挑戰(zhàn)仍然巨大，畢竟國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)整體規(guī)模只與國(guó)外某一半導(dǎo)體巨頭的銷售值相當(dāng)，國(guó)內(nèi)最大宗的進(jìn)口產(chǎn)品仍是芯片。魏少軍提到，這包括競(jìng)爭(zhēng)力有待提高、主流產(chǎn)品游離于國(guó)際主戰(zhàn)場(chǎng)之外現(xiàn)狀沒(méi)有根本扭轉(zhuǎn)、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、企業(yè)總體實(shí)力不強(qiáng)、設(shè)計(jì)企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)步、基礎(chǔ)能力不強(qiáng)、創(chuàng)新能力不強(qiáng)等。

“目前國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)過(guò)于技術(shù)化，沒(méi)有門檻，缺乏IP積累，缺乏工藝設(shè)計(jì)能力。真正設(shè)計(jì)是針對(duì)工藝設(shè)計(jì)，與代工廠共同開發(fā)，但目前設(shè)計(jì)企業(yè)很少有這一能力。”國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)葉甜春提及國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)不足時(shí)說(shuō)。

而在國(guó)家努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)新跨越的號(hào)召面前，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，新的長(zhǎng)征路上亟須謀而后動(dòng)。魏少軍預(yù)測(cè)可能出臺(tái)的重大舉措：建立高層次集成電路領(lǐng)導(dǎo)機(jī)構(gòu)，以加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)和綜合協(xié)調(diào)。以信息安全為主要抓手，重點(diǎn)發(fā)展信息基礎(chǔ)設(shè)施所需的集成電路芯片，維護(hù)網(wǎng)絡(luò)和信息安全。籌集和建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展基金，加大資金支持力度，以集成電路設(shè)計(jì)為發(fā)展重點(diǎn)。

上下游協(xié)手形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力

在系統(tǒng)-設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備-材料鏈中，上下游聯(lián)手才可能建立真正的門檻，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著工藝不斷推進(jìn)，以及芯片集成度不斷攀升和應(yīng)用市場(chǎng)需求的走高，更復(fù)雜、更高工藝、更快速的芯片開發(fā)成為其永恒的“命題”。而IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展需要IP、EDA工具、代工工藝的共同“擔(dān)當(dāng)”。在IP方面，隨著工藝的提升，IP需與時(shí)俱進(jìn);在EDA工具方面，則需更快更高效的平臺(tái)。

“傳統(tǒng)上，每片晶圓的成本在每個(gè)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上升15%~20%，在20nm節(jié)點(diǎn)，需要更多的雙重圖形曝光技術(shù)，在16nm/14nm節(jié)點(diǎn)，需要FinFET、EUV延遲等，在10nm以下，則還需要三重圖形曝光、SADP層、更多的EUV延遲等。”新思科技總裁兼聯(lián)合首席執(zhí)行官陳志寬指出，“EDA工具的作用就是幫助客戶在做好、做快、做便宜這三方面下工夫，假設(shè)芯片設(shè)計(jì)從前端、后端到流片需要24個(gè)月時(shí)間的話，需6個(gè)月做前端設(shè)計(jì)，接下來(lái)3~4月做后端， 最后9~12個(gè)月是Debug階段，未來(lái)希望搭建一個(gè)平臺(tái)，能在前端設(shè)計(jì)時(shí)就導(dǎo)入Debug。”

Cadence副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍也指出，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)高速、低功耗、軟硬件協(xié)同，生產(chǎn)挑戰(zhàn)在于隨著工藝演進(jìn)，摩爾定律將失效，新的3D、FinFET工藝開發(fā)仍需攻堅(jiān)克難。在急速增長(zhǎng)的SoC開發(fā)成本中，驗(yàn)證和軟件是主要原因。因而，也著力開發(fā)新的驗(yàn)證平臺(tái)，可將驗(yàn)證性能再提高50%，并使得軟件工程師能夠在IC發(fā)布和原型機(jī)可用之前就開發(fā)產(chǎn)品級(jí)的軟件代碼，顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗(yàn)證時(shí)間。

工藝是引領(lǐng)設(shè)計(jì)業(yè)向前的重要支撐。葉甜春指出，隨著國(guó)家重大專項(xiàng)的實(shí)施，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新方面，主流工藝取得長(zhǎng)足進(jìn)步，特色工藝建立競(jìng)爭(zhēng)力，但高端制造沖擊力與材料依賴進(jìn)口、制造工藝缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的局面急需扭轉(zhuǎn)。最大的問(wèn)題是產(chǎn)業(yè)鏈相互害怕，信心不足。在系統(tǒng)-設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備-材料鏈中，下游欺負(fù)上游，一環(huán)怕一環(huán)。只有上下游聯(lián)手才可能建立真正的門檻，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)工藝的需求變化也折射出市場(chǎng)走勢(shì)。格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司總經(jīng)理韓志勇表示，未來(lái)IC系統(tǒng)級(jí)整合需求驅(qū)動(dòng)先進(jìn)工藝增長(zhǎng)，平臺(tái)需要提供經(jīng)過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的180nm至40nm的混合技術(shù)解決方案的主流工藝，還要提供先進(jìn)的28nm優(yōu)化工藝及14nm以下工藝。格羅方德與其他代工廠專注于FinFET技術(shù)不一樣的是，對(duì)FD-SOI和FinFET技術(shù)都會(huì)投入開發(fā)，目前28nm FD-SOI設(shè)備已裝備好，以更好適應(yīng)市場(chǎng)需求。[!--empirenews.page--]

目前業(yè)界對(duì)先進(jìn)工藝的需求在直線上升。TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球指出，TSMC第二季度28nm營(yíng)收已占總體營(yíng)收的28%，明年初將會(huì)導(dǎo)入16nm FinFET工藝。

國(guó)內(nèi)投入巨資興建12英寸線的上海華力微公司副總裁舒奇也表示，現(xiàn)在已與一些客戶建立了合作，因?yàn)槿A力微在與客戶溝通、良率方面得到認(rèn)可，55nm已量產(chǎn)一年多，40nm年底可量產(chǎn)，未來(lái)也將加快部署28nm工藝。

內(nèi)外力結(jié)合圖產(chǎn)業(yè)大發(fā)展

未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展要看大環(huán)境，要假以時(shí)日，要有耐心。資本與技術(shù)之輪要同時(shí)驅(qū)動(dòng)，才能使產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展。
【導(dǎo)讀】中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

目前中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)已從引進(jìn)學(xué)習(xí)階段的學(xué)習(xí)期進(jìn)入到成長(zhǎng)期，但還是處在廉價(jià)替代階段。黃慶指出，未來(lái)5~15年應(yīng)著力向提高附加值的壯大期和引領(lǐng)市場(chǎng)的獨(dú)立期邁進(jìn)。魏少軍指出，未來(lái)的機(jī)遇在于，圍繞移動(dòng)智能終端的各類芯片仍然會(huì)維持高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片將成為新的熱點(diǎn)，金融智能卡芯片將風(fēng)起云涌。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)要在未來(lái)的征途中獲勝，還需增強(qiáng)內(nèi)生力。正如羅鎮(zhèn)球表示，成功的公司具備缺一不可的四個(gè)要素：領(lǐng)先的技術(shù)能力、到位的用戶體驗(yàn)、完備的生態(tài)系統(tǒng)、獨(dú)特的商業(yè)模式。設(shè)計(jì)公司雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，也應(yīng)著重未來(lái)的演變趨勢(shì)進(jìn)行布局。

“未來(lái)芯片的趨勢(shì)是產(chǎn)品高度集成，做大才有價(jià)值，展訊和RDA不能合并是中國(guó)人的悲哀。”黃慶指出，“最有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司都是能重新定義系統(tǒng)的公司，英特爾除了PC的CPU之外，將外圍芯片全部定義及壟斷了。目前蘋果、谷歌、亞馬遜都在自己開發(fā)芯片。”針對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的機(jī)會(huì)，黃慶進(jìn)一步指出，英特爾定義了PC，蘋果定義了智能手機(jī)，未來(lái)在智能穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)或有機(jī)會(huì)來(lái)定義。

IC業(yè)一直以來(lái)馬太效應(yīng)凸顯，業(yè)界的并購(gòu)整合也一直在上演，今年中國(guó)就有幾次大的整合并購(gòu)，如同方國(guó)芯實(shí)現(xiàn)對(duì)深圳國(guó)微的并購(gòu)、展訊被紫光集團(tuán)并購(gòu)、瀾起上市等。對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)來(lái)說(shuō)，將技術(shù)與資本的力量“雙輪驅(qū)動(dòng)”才是王道。

魏少軍指出，國(guó)家重大專項(xiàng)有承擔(dān)、有歷史，是為產(chǎn)業(yè)發(fā)展燒火加油的，但如果企業(yè)自身能力不足，為了拿到“油”，本來(lái)能跑2000轉(zhuǎn)的，非要說(shuō)自己能跑6000轉(zhuǎn)，結(jié)果是拿到“油”也跑不起來(lái)，而決策層的期望又被調(diào)高了，這種現(xiàn)實(shí)差距對(duì)我國(guó)IC業(yè)發(fā)展造成了負(fù)面影響。“未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展要看大環(huán)境，要假以時(shí)日，要有耐心。最重要的是要有激情、耐心韌性、睿智，資本與技術(shù)之輪要同時(shí)驅(qū)動(dòng)，才能使產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展。”魏少軍指出。

IC設(shè)計(jì)業(yè)還需新長(zhǎng)征

2013年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競(jìng)爭(zhēng)能力等方面取得了近幾年少有的好成績(jī)，但全行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益有待提高，問(wèn)題和挑戰(zhàn)依然存在。

百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn)

2013年，全行業(yè)銷售額有望達(dá)到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長(zhǎng)28.51%。

2013年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)能力等方面取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，主要表現(xiàn)在：

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。在各地方行業(yè)協(xié)會(huì)和國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的大力支持和協(xié)助下，集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)對(duì)全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行了調(diào)查統(tǒng)計(jì)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2013年全行業(yè)銷售額有望達(dá)到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長(zhǎng)28.51%，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重預(yù)計(jì)為16.73%(2013年全球設(shè)計(jì)業(yè)將增長(zhǎng)5%~6%，銷售額預(yù)計(jì)為850億美元)，比2012年的13.61%提升了3.12個(gè)百分點(diǎn)。

 

 

2.區(qū)域發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海和中西部地區(qū)的增長(zhǎng)都超過(guò)兩位數(shù)。長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到351.03億元、260.8億元和206.92億元，增長(zhǎng)率分別為24.18%、42.48%和21.97%。長(zhǎng)三角地區(qū)的企業(yè)銷售額總和占全行業(yè)的40.14%，繼續(xù)占據(jù)著龍頭地位;珠三角地區(qū)的增長(zhǎng)速度最快，比全國(guó)平均數(shù)高13.97個(gè)百分點(diǎn);環(huán)渤海地區(qū)的增長(zhǎng)率最低，比全國(guó)平均數(shù)低了6.54個(gè)百分點(diǎn);中西部地區(qū)的增長(zhǎng)速度比去年略有下降，為23.62%。

地方政府繼續(xù)強(qiáng)力推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。天津集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2012年增長(zhǎng)149%的基礎(chǔ)上，2013年的銷售額從2012年的12.95億元大幅上升到36億元，增長(zhǎng)率達(dá)到178%，繼續(xù)高居國(guó)內(nèi)城市第一位;上海從2012年的130.87億元上升到今年的205億元，增長(zhǎng)率達(dá)到56.64%;深圳從2012年的141.44億元增長(zhǎng)到今年的213.5億元，增長(zhǎng)50.95%;福州從2012年的8.764億元增長(zhǎng)到今年的13億元，增長(zhǎng)48.33%;濟(jì)南從2012年的4.12億元增長(zhǎng)到今年的5.82億元，增長(zhǎng)41.19%;西安和成都繼續(xù)保持了穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)幅度分別達(dá)到27.41%和24%;深圳成為單個(gè)城市設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模冠軍。

3.設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)喜人。2013年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展水平有了較大幅度提高，優(yōu)勢(shì)企業(yè)的發(fā)展更為矚目。

與去年相比，前10大設(shè)計(jì)企業(yè)中前2名的排序沒(méi)有發(fā)生變化，但有2家為新進(jìn)入者。這10家企業(yè)的銷售額總和達(dá)到323.35億元，比上年的231.17億元增加92.18億元，10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為36.98%，比上年的33.97%增加3.01個(gè)百分點(diǎn)。

第一名企業(yè)的銷售額首次超過(guò)100億元，按照1︰6.15的美元和人民幣兌換率，達(dá)到16.75億美元。前2家企業(yè)的銷售額跨過(guò)了10億美元。10家企業(yè)的平均增長(zhǎng)率為39.86%，比行業(yè)平均增長(zhǎng)率高了11.35個(gè)百分點(diǎn)，10家企業(yè)的增長(zhǎng)率都達(dá)到兩位數(shù)及以上。從10大設(shè)計(jì)企業(yè)的分布來(lái)看，珠三角地區(qū)有4家，長(zhǎng)三角地區(qū)有3家，環(huán)渤海地區(qū)有3家，分布情況與上年相同。10大設(shè)計(jì)企業(yè)的入門門檻提高到13億元。

企業(yè)的規(guī)模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)改善。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013年預(yù)計(jì)有124家企業(yè)的銷售額超過(guò)1億元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。這124家企業(yè)的銷售額達(dá)到707.71億元，占全行業(yè)銷售總額的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75個(gè)百分點(diǎn)。銷售額5000萬(wàn)元~1億元的企業(yè)數(shù)量從102家增長(zhǎng)到134家，增加比例為31.37%。銷售額1000萬(wàn)元~5000萬(wàn)元的企業(yè)數(shù)量從167家增長(zhǎng)到177家，增長(zhǎng)比例為5.99%。銷售額小于1000萬(wàn)元的企業(yè)從203家下降到196家，下降比例為3.57%。[!--empirenews.page--]

企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規(guī)模連續(xù)兩年整體向上平移。2012年，贏利企業(yè)的數(shù)量達(dá)到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36個(gè)百分點(diǎn)，不贏利企業(yè)的數(shù)量則從225家下降到223家，下降了0.9個(gè)百分點(diǎn)，延續(xù)了前兩年的趨勢(shì)。根據(jù)對(duì)排名前100家的設(shè)計(jì)企業(yè)的抽樣調(diào)查，這些企業(yè)的平均毛利率為30.59%，比上年的29.62%提升了0.97個(gè)百分點(diǎn)，而前10大設(shè)計(jì)公司的平均毛利率為39.55%，比上年的40.49%下降了0.94個(gè)百分點(diǎn)。設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，人數(shù)超過(guò)1000人的企業(yè)有7家，比去年增加1家;人員規(guī)模500~1000人的企業(yè)共13家，比上年增加7家;人員規(guī)模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占總數(shù)87.03%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)。

4.各產(chǎn)品領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng)。在我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)中，從事通信、計(jì)算機(jī)和多媒體芯片研發(fā)、銷售的企業(yè)數(shù)量達(dá)到237家，占設(shè)計(jì)企業(yè)總數(shù)632家的比例為37.5%，銷售總額為505.02億元，占全行業(yè)銷售額總和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57個(gè)百分點(diǎn)。除了計(jì)算機(jī)和智能卡，所有其他產(chǎn)品領(lǐng)域的增長(zhǎng)率都超過(guò)50%，功率集成電路和模擬集成電路的增長(zhǎng)最快，分別增長(zhǎng)了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，在企業(yè)數(shù)量與上年相比沒(méi)有大幅增加的前提下，銷售規(guī)模有了明顯的增長(zhǎng)。智能卡是唯一一個(gè)企業(yè)數(shù)量在減少的產(chǎn)品領(lǐng)域，但銷售額仍然增長(zhǎng)了21.26%，這說(shuō)明智能卡芯片產(chǎn)業(yè)的集中度在增加。

5.資本運(yùn)作和并購(gòu)再次重啟。經(jīng)過(guò)2012年的短暫沉默，2013年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的資本運(yùn)作和并購(gòu)再次出現(xiàn)了一個(gè)小高潮。9月底，瀾起科技在美國(guó)Nasdaq成功上市，成為過(guò)去10年在美上市的第4家中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，也是近3年來(lái)在美國(guó)上市的唯一中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

在此之前，同方國(guó)芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)深圳國(guó)微電子的合并，有力提升了同方國(guó)芯和國(guó)微電子的贏利能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力;近期，紫光集團(tuán)斥資17.8億美元收購(gòu)展訊通信，創(chuàng)造了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最大的資本并購(gòu)案。紫光集團(tuán)的收購(gòu)將為展訊通信股東提供巨大的回報(bào)，展訊通信的業(yè)務(wù)也將繼續(xù)增長(zhǎng)。與以往發(fā)生的并購(gòu)案不同的是，上述兩項(xiàng)并購(gòu)案都發(fā)生在中國(guó)10大設(shè)計(jì)企業(yè)中，都是上市公司通過(guò)資本市場(chǎng)運(yùn)作完成相關(guān)交易，展現(xiàn)出資本市場(chǎng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的高度興趣，也體現(xiàn)出上市公司在資本運(yùn)作方面的巨大優(yōu)勢(shì)。

設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)普遍上揚(yáng)

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)績(jī)普遍上揚(yáng)，技術(shù)水平和市場(chǎng)地位得到了很大提高。
【導(dǎo)讀】中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍提到的數(shù)字釋放出積極的信號(hào)：2013年全國(guó)632家設(shè)計(jì)企業(yè)2013年總銷售額可達(dá)約874.48億元，增長(zhǎng)率28.51%，遠(yuǎn)高于全球6%的增長(zhǎng)，占全球IC設(shè)計(jì)業(yè)比重達(dá)16.73%。

過(guò)去一年中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)績(jī)普遍上揚(yáng)，技術(shù)水平和市場(chǎng)地位得到了很大提高，海思半導(dǎo)體、展訊通信、銳迪科、福州瑞芯和山東華芯等設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展尤其令人矚目。

 

 

我國(guó)企業(yè)在若干領(lǐng)域已處在技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。在光通信芯片領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體和中興微電子等企業(yè)已取得全球領(lǐng)先地位。海思半導(dǎo)體的50G光網(wǎng)絡(luò)芯片已經(jīng)量產(chǎn)，開始研發(fā)100G芯片。

在LTE芯片領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體已經(jīng)成為除美國(guó)高通公司以外唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨的廠商，產(chǎn)品在日本、歐洲、亞太和拉美等市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模發(fā)貨。

在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體的應(yīng)用處理器芯片已經(jīng)用于華為的高端手機(jī);展訊通信、銳迪科、聯(lián)芯科技等企業(yè)的產(chǎn)品已在中國(guó)市場(chǎng)占有重要份額，在國(guó)際市場(chǎng)也有不俗的表現(xiàn)。

在平板電腦芯片領(lǐng)域，福州瑞芯和珠海全志等企業(yè)奮力拼搏，取得了很好的成績(jī)，在xPad芯片全球市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。

在視頻監(jiān)控領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體的視頻編解碼芯片已經(jīng)占據(jù)了全球安防市場(chǎng)60%以上的份額。

在數(shù)字電視和高清機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體、青島海信和海爾的表現(xiàn)突出，國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率排名第一。

在移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)的存儲(chǔ)控制芯片占有重要的市場(chǎng)份額，在影像分享等領(lǐng)域的產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)60%。

在信息安全和移動(dòng)支付領(lǐng)域，國(guó)民技術(shù)、同方微電子、華大電子、大唐微電子、復(fù)旦微電子和上海華虹等企業(yè)在雙界面智能卡芯片設(shè)計(jì)技術(shù)上獲得重要突破，正在全力打造中國(guó)自己的金融智能卡系列芯片。

在觸摸屏控制芯片領(lǐng)域，敦泰科技和匯頂科技等企業(yè)在全球市場(chǎng)排名前列。

在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器領(lǐng)域，山東華芯半導(dǎo)體公司已經(jīng)累計(jì)向市場(chǎng)交付近2000萬(wàn)顆存儲(chǔ)器芯片，并在其2Gb芯片的基礎(chǔ)上，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和測(cè)試技術(shù)研發(fā)，研制出具有先進(jìn)性能的4GB大容量存儲(chǔ)器芯片;DRAM產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了與珠海全志、福州瑞芯微和海思半導(dǎo)體的適配，開始大批量出貨。

在閃存芯片領(lǐng)域，北京兆易創(chuàng)新在SPI NOR閃存市場(chǎng)取得重大突破，產(chǎn)品成功進(jìn)入移動(dòng)智能終端領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率不斷提升。

深層次矛盾依然存在

盡管我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)取得了很大進(jìn)步，但深層次矛盾依然存在，進(jìn)一步發(fā)展面臨困難很多。

盡管我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展取得了很大的進(jìn)步，但一些深層次的矛盾依然存在，進(jìn)一步發(fā)展面臨的困難很多，主要表現(xiàn)在：

一是產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力仍然有待提高。以移動(dòng)智能終端芯片為例，雖然我國(guó)企業(yè)的增長(zhǎng)很快，但國(guó)際同行的增長(zhǎng)速度更高，我國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)占有率因此并未實(shí)現(xiàn)明顯提升。在工藝技術(shù)走向20nm/22nm的大背景下，我國(guó)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。

二是主流產(chǎn)品游離于國(guó)際主戰(zhàn)場(chǎng)之外的現(xiàn)狀尚未根本扭轉(zhuǎn)。微處理器、存儲(chǔ)器、可編程邏輯陣列、數(shù)字信號(hào)處理器等大宗戰(zhàn)略產(chǎn)品仍然依賴國(guó)外。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，我國(guó)每年在本土消耗的840億美元的集成電路芯片中，上述產(chǎn)品占有絕對(duì)份額。在這些產(chǎn)品領(lǐng)域不能取得突破，就無(wú)法從根本上扭轉(zhuǎn)我國(guó)集成電路對(duì)國(guó)外的依賴，受制于人的局面也得不到根本扭轉(zhuǎn)。

三是產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴(yán)重，近期尚看不到解決的希望。在本次調(diào)研中，不少企業(yè)反映，由于智能終端芯片對(duì)國(guó)外單一嵌入式CPU的依賴和大量使用IP核，產(chǎn)品的差異化很難實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)十分普遍。在嵌入式CPU等關(guān)鍵IP核沒(méi)有取得突破的前提下，移動(dòng)智能終端芯片將很難實(shí)現(xiàn)真正的自主可控發(fā)展。[!--empirenews.page--]

四是企業(yè)總體實(shí)力不足。預(yù)計(jì)今年前10大設(shè)計(jì)企業(yè)的第一名仍舊無(wú)法進(jìn)入世界前10。全行業(yè)的銷售額總和仍然小于世界排名第一位的設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額。

五是設(shè)計(jì)企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)步，基礎(chǔ)能力不強(qiáng)的狀況仍無(wú)改觀。28nm以后的工藝節(jié)點(diǎn)由于可供使用的代工資源減少，及受成品率不高、工藝浮動(dòng)大和代工廠支持能力不足等因素的影響，很可能對(duì)我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)不開放。我國(guó)企業(yè)面臨28nm以后無(wú)工藝可用的危險(xiǎn)。

六是創(chuàng)新能力嚴(yán)重不足。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個(gè)產(chǎn)品企業(yè)，其生存和發(fā)展依賴的是企業(yè)的芯片產(chǎn)品，在同質(zhì)化嚴(yán)重的大背景下，創(chuàng)新是設(shè)計(jì)企業(yè)突圍的關(guān)鍵。但我國(guó)企業(yè)的創(chuàng)新意識(shí)和創(chuàng)新能力不足，在沒(méi)有解決生存問(wèn)題的時(shí)候，“跟隨”策略仍然是企業(yè)的首選。長(zhǎng)此以往，企業(yè)的發(fā)展空間必然受到擠壓，生存空間會(huì)更狹小。

從國(guó)內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展特點(diǎn)可以看出，未來(lái)幾年，圍繞移動(dòng)智能終端的各類芯片仍然是熱點(diǎn)，將維持高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。一方面移動(dòng)智能終端芯片的出貨量會(huì)繼續(xù)大幅增加，另一方面，產(chǎn)業(yè)的集中度將進(jìn)一步提高，競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。隨著制造工藝走向22nm/20nm，我國(guó)企業(yè)的壓力將越來(lái)越大。需要我們提前做好預(yù)案。

云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片將成為新的熱點(diǎn)。尤其是面向網(wǎng)絡(luò)的高吞吐量、低功耗服務(wù)器CPU將引發(fā)計(jì)算機(jī)芯片的大發(fā)展，對(duì)傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)、服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)生巨大沖擊。智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也將對(duì)超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引領(lǐng)嵌入式芯片的發(fā)展高潮。

當(dāng)前，金融智能卡芯片風(fēng)起云涌，以EMV遷移為主要特征的智能卡芯片大戰(zhàn)的帷幕已經(jīng)拉開。與智能卡芯片之前的競(jìng)爭(zhēng)有所不同的是，這一輪的產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有金融支付，安全性、全球漫游等特點(diǎn)，既給我們的企業(yè)提供了巨大的商機(jī)，也提出了極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

夯實(shí)基礎(chǔ)迎接新一輪快速發(fā)展

集成電路是技術(shù)密集型行業(yè)，只有夯實(shí)基礎(chǔ)，才有可能迎來(lái)下一步的快速發(fā)展。

面對(duì)蓬勃發(fā)展的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和呼之欲出的新一輪產(chǎn)業(yè)政策及不斷優(yōu)化的生態(tài)環(huán)境，我們有理由相信中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展一片光明。但要將這些利好消息轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)，還需認(rèn)清所面臨的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，做好充分準(zhǔn)備。

第一，要充分認(rèn)識(shí)到IC設(shè)計(jì)是一個(gè)偉大的事業(yè)，對(duì)我國(guó)未來(lái)數(shù)十年的發(fā)展具有關(guān)鍵的、舉足輕重的作用。盡管我們還面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，但我們必須堅(jiān)定信心、下定決心，努力拼搏。用實(shí)際行動(dòng)踐行“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、內(nèi)生發(fā)展”的理念，用優(yōu)異的產(chǎn)品推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和保障國(guó)家安全。

第二，要清醒地認(rèn)識(shí)到我們所面臨的困難。集成電路是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，沒(méi)有堅(jiān)實(shí)的技術(shù)功底，很難形成有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。當(dāng)前，全球集成電路正在進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)代，高額的研發(fā)成本、高度復(fù)雜的系統(tǒng)和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，要求我們重新審視自身的基礎(chǔ)，必須通過(guò)不斷的努力，加大研發(fā)投入，形成有自己特色的技術(shù)積累。只有夯實(shí)基礎(chǔ)，才有可能迎來(lái)下一步的快速發(fā)展。

第三，要對(duì)正在發(fā)生深刻變化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)有清醒的認(rèn)識(shí)，盡快與系統(tǒng)應(yīng)用廠商、集成電路代工廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立新型關(guān)系，形成榮辱與共、共同生存、共同發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。設(shè)計(jì)企業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，將取決于這一關(guān)系的緊密程度和牢固程度。

第四，要勇于創(chuàng)新，走前人沒(méi)走過(guò)的道路。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)理所當(dāng)然是集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主體，創(chuàng)新是設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展壯大的必由之路。我們不乏技術(shù)創(chuàng)新的能力，但缺少將技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品、轉(zhuǎn)化為商品的能力，更缺乏的則是創(chuàng)新的勇氣。

第五，要努力培養(yǎng)合格的企業(yè)家素質(zhì)。企業(yè)家是最具創(chuàng)新能力、最具探險(xiǎn)意識(shí)和最具胸懷的群體。要緊緊圍繞企業(yè)的發(fā)展，利用一切可以利用的資源，將企業(yè)做大做強(qiáng)、將產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。我們要以博大的胸襟面對(duì)創(chuàng)業(yè)過(guò)程中的困難和失敗，尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律。整合他人和被他人整合都是成功的標(biāo)志，都是為產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出的實(shí)實(shí)在在的貢獻(xiàn)。

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