安信點評:公司三季度業(yè)績出現(xiàn)了下滑,主要原因在于:(1)傳統(tǒng)終端天線產品競爭激烈,毛利率情況并不樂觀,智能手機增速最快的時光已經過去,產品設計趨于成熟,手機廠商壓價是客觀現(xiàn)實;(2)碩貝德選擇了新產品以及新行業(yè),我們認同公司的戰(zhàn)略,但是長期儲備必然會給短期成本費用帶來了較大壓力。新產品(LDS 天線及注塑)的研發(fā)以及新設備的折舊都給業(yè)績帶來了一定的壓力。
忽略掉短期的儲備費用波動,我們能夠看到公司多區(qū)域、多業(yè)務布局的決心。首先是未來會加大機殼的投入,以往以外購為主。自制有助于LDS 天線機殼一體化,直接提升盈利能力。其次是對于半導體3D封裝的布局,這對于公司而言是個新的但卻又高度相關的領域,打開了一個更大的市場空間,建議重點跟進該項目的進展。最后,公司在大客戶聚集地的韓國和臺灣地區(qū)加緊布局,以期與客戶緊密合作。
投資建議:我們看好碩貝德的市場與產品拓展,雖然短期業(yè)績有下滑的風險,但是長期投資價值仍然較為突出。預計公司2013 年-2015年營收增速分別為27.6%、42.4%和30.2%,凈利潤增速分別為-7.1%、41.2%和57.5%,對應EPS 分別為0.35、0.50 和0.78。我們維持公司買入-A 的投資評級,目標價28 元。
風險提示:市場競爭加劇的風險;半導體行業(yè)經驗不足的風險