臺(tái)封測9月業(yè)績平穩(wěn)

時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測臺(tái)廠9月業(yè)績，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢;第3季業(yè)績?cè)龇蠹s在個(gè)位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。

封測大廠日月光9月IC封裝測試及材料業(yè)績可較8月溫和向上，成長幅度約3%，單月業(yè)績有機(jī)會(huì)逼近新臺(tái)幣130億元;從產(chǎn)品線來看，通訊類封測產(chǎn)品出貨持續(xù)成長，消費(fèi)電子類封測產(chǎn)品出貨持穩(wěn)。

日月光第3季IC封裝測試及材料營收季增幅度，可望符合公司原先預(yù)期，較第2季成長1%到5%。

矽品9月業(yè)績有機(jī)會(huì)延續(xù)8月相對(duì)高檔水準(zhǔn)，可望持續(xù)站上60億元，第3季業(yè)績?cè)龇s5%到7%，有機(jī)會(huì)超越2007年第3季高點(diǎn)，創(chuàng)歷史單季新高。

記憶體封測廠力成9月邏輯IC和NAND型快閃記憶體(NANDFlash)封測量出貨持穩(wěn)，9月業(yè)績可接近8月水準(zhǔn);第3季業(yè)績有機(jī)會(huì)在94億元到95億元區(qū)間，較第2季持平或微增。

IC晶圓和成品測試廠京元電9月業(yè)績可延續(xù)8月表現(xiàn)，手機(jī)通訊晶片和面板驅(qū)動(dòng)IC測試量持穩(wěn);第3季業(yè)績季增幅度約在個(gè)位數(shù)百分比，呈現(xiàn)溫和成長走勢。

封測大廠南茂驅(qū)動(dòng)IC封測出貨，可望繼續(xù)勁揚(yáng)到第4季。大尺寸面板和智慧型手機(jī)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)IC封測量穩(wěn)定，預(yù)估南茂第3季業(yè)績成長幅度大約在5%到7%左右。

IC晶圓測試廠欣銓9月業(yè)績可與8月持平，射頻和無線通訊晶片、記憶體控制器、邏輯晶片和混合訊號(hào)晶片測試量穩(wěn)健。欣銓第3季業(yè)績可落在13億元到14億元，季增幅度有機(jī)會(huì)達(dá)兩位數(shù)百分比。

晶圓測試廠臺(tái)星科9月業(yè)績也可與8月持平，主要晶圓代工客戶和母公司星科金朋(STATS-ChipPAC)測試量持穩(wěn);臺(tái)星科第3季可延續(xù)以往傳統(tǒng)旺季表現(xiàn)，季增幅度可達(dá)兩位數(shù)百分比。

展望10月和第4季，大部分封測臺(tái)廠目前訂單能見度相對(duì)短，第4季以往是傳統(tǒng)淡季，仍須觀察年底耶誕假期客戶提前備貨狀況;整體來看，平價(jià)智慧型手機(jī)和游戲機(jī)新品，應(yīng)是第4季封測臺(tái)廠主要營運(yùn)動(dòng)能。

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