聯(lián)發(fā)科等開發(fā)高階交換器晶片 有利臺產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近來隨著資料中心及云端應(yīng)用興起，高階網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施需求隨之浮現(xiàn)，工研院IEK對此指出，國內(nèi)IC設(shè)計大廠瑞昱(2379)及聯(lián)發(fā)科(2454)也開始評估投入發(fā)展新一代高階網(wǎng)路交換器晶片的可能性，而IEK也看好，此舉將有助于臺灣交換器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與升級。

IEK分析，臺灣乙太網(wǎng)路交換器晶片開發(fā)主要以中低階產(chǎn)品為主，高階乙太網(wǎng)路交換器晶片市場向來是國際大廠博通(Broadcom)的天下。而如今瑞昱及聯(lián)發(fā)科開始評估投入發(fā)展新一代高階網(wǎng)路交換器晶片的可能性，并雙雙建立團隊開始投入研發(fā)，據(jù)了解，其目標(biāo)即是針對新一代軟體定義網(wǎng)路 (Software Defined Networking，SDN)架構(gòu)，開發(fā)適用于資料中心與特定行業(yè)企業(yè)用戶的高階交換器晶片產(chǎn)品線。

對此，IEK觀察，瑞昱及聯(lián)發(fā)科投入高階乙太網(wǎng)路交換器晶片開發(fā)，將有助于臺灣交換器產(chǎn)業(yè)發(fā)展與升級，并加速網(wǎng)路交換器設(shè)備上市時程，且由邊緣網(wǎng)路設(shè)備朝向資料中心核心網(wǎng)路設(shè)備發(fā)展。

IEK指出，SDN網(wǎng)路架構(gòu)以控制層的SDN控制器軟硬體為核心，后續(xù)網(wǎng)路交換器晶片業(yè)者，應(yīng)與臺灣交換器、伺服器、工業(yè)電腦、軟體開發(fā)業(yè)者、電信業(yè)者等進(jìn)行規(guī)則聯(lián)盟，為后續(xù)晶片開發(fā)與商品化提前版面，才能在新興網(wǎng)路架構(gòu)典范轉(zhuǎn)移過程中，掌握核心技術(shù)并取得市場先機。