國泰君安：中國半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性機會

本報告導(dǎo)讀：

三種全會細則公布，我們認為中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。

摘要：

三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括：1）“推進應(yīng)用型技術(shù)研發(fā)機構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”，2）整合科技規(guī)劃和資源，完善政府對基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機制。我們認為，中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。

半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國2012年進口芯片約1650億美元，超過了進口石油的1200億美元；一條22nm先進制程的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達100-120億美元，先進代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺積電等全球3-4家廠商手中，DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家，近期DRAM價格暴漲已經(jīng)傷及整個中國PC和手機產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)直接關(guān)系到國家安全，去IOE只是在軟件層面，而對國家安全影響更廣泛的核心半導(dǎo)體芯片（計算機、通信、存儲芯片）中國絕大部分依賴進口。

中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。與過去相比，新的機會來自于：1）出于資本開支和技術(shù)瓶頸的壓力，半導(dǎo)體制程的升級速度已經(jīng)放緩，資本相對于技術(shù)的重要性明顯提升；2）可以獲得ARM核心的支持，展開計算芯片的二次開發(fā)；3）TD-LTE是一次全產(chǎn)業(yè)鏈練兵的機會；4）中國IC設(shè)計已不弱，2013年中國IC產(chǎn)業(yè)收入增速近30%（全球僅6%），產(chǎn)業(yè)規(guī)模（占全球17%）世界第三，華為海思2013年收入有望超過100億元，躋身全球半導(dǎo)體營收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家中國企業(yè)；4)在這樣的背景下，國務(wù)院副總理馬凱近期在杭州發(fā)表了加大扶持半導(dǎo)體行業(yè)的重要講話，我們因此預(yù)計近期國家會有重大的產(chǎn)業(yè)政策出臺，有望拉動上千億的政府投資。

市場可能簡單理解為芯片國產(chǎn)化的機會，我們認為半導(dǎo)體是一個上下游緊密結(jié)合的行業(yè)，產(chǎn)業(yè)突破必須依賴各個環(huán)節(jié)整體提升，可能的機會包括：1）政府投入最大的可能是芯片制造，這是行業(yè)最大的瓶頸，上游設(shè)備和材料供應(yīng)商直接受益；2）扶持自主通用芯片設(shè)計，可能的政策包括產(chǎn)業(yè)基金、研發(fā)補貼和市場保護；3）以芯片制造帶動封裝測試的提升；4）推動國有半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源整合和員工持股。

我們認為隨著政策和產(chǎn)業(yè)升級的共振，中國半導(dǎo)體行業(yè)或出現(xiàn)基本面的趨勢性機會，可能直接受益的A股股票包括：同方國芯（民用+軍用IC）、上海貝嶺（CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺）、七星電子（半導(dǎo)體設(shè)備）、上海新陽（半導(dǎo)體化學(xué)品）、長電科技封測龍頭，與中芯國際有緊密合作，直接受益于海思、展訊和銳迪科的崛起），華天科技（TSV先進封裝，WLC攝像頭）、蘇州固鍀（封測，MEMS）。

風(fēng)險：政策力度低于預(yù)期，遭遇更嚴(yán)厲的技術(shù)封鎖。

20131118-國泰君安-電子元器件行業(yè)：中國半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機會.pdf