工研院：IC產(chǎn)值明年估增10.9% 低價(jià)高規(guī)長(zhǎng)期將侵蝕獲利

工研院指出，行動(dòng)通訊裝置的熱潮帶動(dòng)IC製造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年可望創(chuàng)下歷史新高，而明年將成長(zhǎng)10.9%，「低價(jià)高規(guī)」成為終端產(chǎn)品的顯學(xué)， IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙，長(zhǎng)期將侵蝕IC製造業(yè)的獲利。

2013年臺(tái)灣IC製造業(yè)產(chǎn)值將創(chuàng)下歷史新高

工研院IEK 系統(tǒng)IC與製程研究部研究員蕭凱木，進(jìn)行經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)畫調(diào)查后估計(jì)，2013年臺(tái)灣IC製造業(yè)產(chǎn)值也可望創(chuàng)下歷史新高，達(dá)9954億新臺(tái)幣，產(chǎn)值可望較2012年成長(zhǎng)了20%。晶圓代工與記憶體產(chǎn)值，2013年將分別達(dá)到7581與2373億新臺(tái)幣，與2012年相比，分別成長(zhǎng)16.9%與31.2%，表現(xiàn)令人驚豔，而除其晶圓代工在年產(chǎn)值部份可望創(chuàng)下歷史新高外，記憶體則是創(chuàng)有史第4高，表現(xiàn)同樣不俗。

展望2014年，蕭凱木強(qiáng)調(diào)，將可延續(xù)行動(dòng)通訊裝置的熱潮，帶動(dòng)IC製造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將繼續(xù)成長(zhǎng)約10.9%，達(dá)1兆1110億新臺(tái)幣；與2013年相比，預(yù)估晶圓代工與記憶體產(chǎn)值達(dá)8530與2580億新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率分別為12.5%與8.7%。

「低價(jià)高規(guī)」當(dāng)?shù)?侵蝕IC製造業(yè)的獲利

儘管2013年臺(tái)灣的IC製造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有望締造新的里程碑，但必須居安思危；蕭凱木說，近年半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力主要來自于行動(dòng)通訊裝置，其中的高價(jià)裝置成長(zhǎng)已有趨緩的現(xiàn)象，這代表著市場(chǎng)已漸漸進(jìn)入成熟期，「低價(jià)高規(guī)」成為終端產(chǎn)品的顯學(xué)，未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。

另外，工研院IEK 系統(tǒng)IC與製程研究部研究員陳玲君，執(zhí)行經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)畫調(diào)查封測(cè)產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)時(shí)也觀察出，居于后段的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)也正受到中低階手持裝置奮起以及穿戴式裝置的影響下，造成新型態(tài)封裝技術(shù)不斷發(fā)酵，并以往低成本解決方案邁進(jìn)，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，未來何種技術(shù)方案將勝出，將值得關(guān)注與期待。