ARM年度科技論壇下周登場(chǎng)，聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

時(shí)間：2013-11-15 06:58:00

關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng) 晶片 AN

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[導(dǎo)讀]ARM宣布，將于11月21日在臺(tái)北、11月22日在新竹舉辦年度科技盛事--2013 ARM科技論壇。ARM指出，今年度論壇將以「Where Intelligence Connects」為主軸，包括ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席

ARM宣布，將于11月21日在臺(tái)北、11月22日在新竹舉辦年度科技盛事--2013 ARM科技論壇。ARM指出，今年度論壇將以「Where Intelligence Connects」為主軸，包括ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席技術(shù)長(zhǎng) David Rusling，與臺(tái)積電(2330)Director of Business Development BJ Woo產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，探討如何透過(guò)低功耗、高效能的ARM架構(gòu)技術(shù)，以及密切的產(chǎn)業(yè)合作，掌握下一代科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)脈動(dòng)。其中，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)也將是討論的重點(diǎn)議題之一。

ARM表示，該公司2013年在行動(dòng)運(yùn)算、嵌入式市場(chǎng)、企業(yè)應(yīng)用及智慧家庭市場(chǎng)都有顯著的成長(zhǎng)，主要是透過(guò)進(jìn)入如物聯(lián)網(wǎng)、中價(jià)位智慧型手機(jī)等新興市場(chǎng)、提升每臺(tái)數(shù)位裝置內(nèi)含有ARM核心晶片的數(shù)量、以及加速研發(fā)實(shí)體IP（Physical IP）及繪圖IP技術(shù)創(chuàng)新所致。而ARM希望透過(guò)今年的年度科技論壇，探討哪些市場(chǎng)契機(jī)是臺(tái)灣廠商不能錯(cuò)過(guò)？又有哪些挑戰(zhàn)需要面對(duì)，又應(yīng)透過(guò)什么樣的技術(shù)革新才能加以突破。

ARM指出，在眾多的新興市場(chǎng)契機(jī)中，最廣泛被討論的，應(yīng)就是物聯(lián)網(wǎng)的普及與成熟。ARM引述英國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)（Economist Intelligence Unit；EIU）的調(diào)查報(bào)導(dǎo)指出，目前全球有75%的企業(yè)領(lǐng)袖正在積極研究物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)商機(jī)，且96%的企業(yè)，期望在2016年前開(kāi)始采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。由此可見(jiàn)，物聯(lián)網(wǎng)所能帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用與市場(chǎng)潛力已勢(shì)不可擋，如何透過(guò)低功耗高效能的晶片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)掌握物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，將是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決勝點(diǎn)，也因此物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)成為ARM科技論壇的重點(diǎn)討論項(xiàng)目。

除此之外，ARM表示，臺(tái)北、新竹場(chǎng)的專(zhuān)題演講將會(huì)以「高效運(yùn)算」、「多媒體應(yīng)用」、「軟體發(fā)展」、「連網(wǎng)智慧」以及「制程創(chuàng)新」為主軸，邀集ARM及多位重量級(jí)合作夥伴發(fā)表演說(shuō)，現(xiàn)場(chǎng)亦將設(shè)置攤位展示尖端技術(shù)與最新產(chǎn)品。

此外，ARM科技論壇也是展示ARM歷年為培育臺(tái)灣在地半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才努力的平臺(tái)。由ARM主辦、國(guó)家晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心與意法半導(dǎo)體的校園設(shè)計(jì)競(jìng)賽今年已邁入第八屆，本屆吸引了超過(guò)164 組大專(zhuān)學(xué)子報(bào)名，已成為眾多業(yè)界發(fā)掘在地人才的重要賽事。歷經(jīng)半年余激烈的賽程后，前三名得獎(jiǎng)名次也將正式于21日臺(tái)北科技論壇現(xiàn)場(chǎng)揭曉。