Xilinx首批臺積制造20nm可編程架構(gòu)UltraScale出貨

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元器件交易網(wǎng)訊 11月13日消息，據(jù)外媒 Electronicsweekly報道，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx, Inc. ）宣布，首批半導(dǎo)體行業(yè)首款 20nm 器件正式出貨，此款可編程邏輯器件行業(yè)首款 20nm All Programmable 器件由臺積制造。

此款 20nm 器件是行業(yè)首款ASIC級可編程架構(gòu) UltraScale™，它實現(xiàn)了 1.5 至 2 倍的系統(tǒng)級性能和可編程系統(tǒng)集成——相當于領(lǐng)先競爭產(chǎn)品整整一代；同時延續(xù)了賽靈思在 28nm領(lǐng)域投片第一款器件以及在 All Programmable SoC、All Programmable 3D IC 和 SoC 增強型設(shè)計套件上所實現(xiàn)的一系列行業(yè)第一的優(yōu)勢。

此次賽靈思繼續(xù)同臺積合作，推出了行業(yè)首個 ASIC 級可編程架構(gòu) — UltraScale。這就像此前合作28HPL（高性能低功耗）開發(fā)過程一樣，此次繼續(xù)將這種行之有效的行業(yè)領(lǐng)先合作模式從 28nm 擴展到 20nm，把高端 FPGA 的要求注入 20SoC 開發(fā)工藝之中。同時把賽靈思推上了性價比和功耗、可編程系統(tǒng)集成以及降低材料清單（BOM）成本方面領(lǐng)先一代的地位。

臺積研發(fā)副總裁Y.J. Mii.博士表示，“行業(yè)首款搭載臺積電 20nm制程技術(shù)的ASIC級可編程架構(gòu) UltraScale™的發(fā)貨標志著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新時代。UltraScale架構(gòu)將大大推動Xilinx進入規(guī)模更大的ASIC市場，我們樂見賽靈思不斷取得新突破，為客戶帶去20nm制程硅晶片創(chuàng)新。 ”

賽靈思公司表示，首批UltraScale元件樣本現(xiàn)已出貨，大批抽樣將于2014年第一季度開始。

隨著UltraScale架構(gòu)的推出，Xilinx的FPGA器件將不局限于傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域。創(chuàng)新的架構(gòu)使得FPGA在性能和功耗方面能夠媲美ASIC，滿足下一代需要海量數(shù)據(jù)流的智能系統(tǒng)的需求，例如，支持400G OTN、數(shù)據(jù)包處理和交通管理、4 x4LTE混合模式、WCDMA無線、智能圖形增強和識別的4K2K和8K顯示器以及面向數(shù)據(jù)中心的高性能計算應(yīng)用等。(元器件交易網(wǎng)龍燕 編譯)

外媒原文：

Xilinx has announced first customer shipment of its first 20nm product manufactured by TSMC.

It is the FPGA firm’s UltraScale device, which is what Xilinx calls an Asic-class programmable architecture which “enables 1.5x – 2x more realisable system-level performance and integration”.

Xilinx UltraScale devices enable applications such as 400G OTN, packet processing and traffic management, 4X4 Mixed Mode LTE, WCDMA Radio, 4K2K and 8K displays, Intelligence Surveillance and Reconnaissance (ISR), and high-performance computing applications for the data center.

Initial UltraScale device samples are shipping now. General sampling begins in Q1 2014.

“The delivery of UltraScale devices on TSMC’s 20nm process technology marks a new juncture for the semiconductor industry,” said TSMC vice president of R&D, Dr. Y.J. Mii. “We are happy to see Xilinx continue to break new ground and deliver 20nm silicon to its customers.”