ARM強(qiáng)調(diào)異構(gòu)設(shè)計(jì) 未來(lái)市場(chǎng)規(guī)?；虺尸F(xiàn)跳躍成長(zhǎng)

訊：在APU 13第二天活動(dòng)中，ARM技術(shù)長(zhǎng)Mike Muller說(shuō)明HSA異構(gòu)設(shè)計(jì)很早便已存在，同時(shí)也強(qiáng)調(diào)基于HSA架構(gòu)將使軟件跨平臺(tái)移轉(zhuǎn)更為容易，同時(shí)也能透過(guò)GPU進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算，進(jìn)而降低處理器資源負(fù)擔(dān)、提升資料運(yùn)算效率。同時(shí)，ARM也強(qiáng)調(diào)基于異構(gòu)設(shè)計(jì)，將使衍生市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)跳躍成長(zhǎng)。

ARM技術(shù)長(zhǎng)Mike Muller于AMD APU 13第二天演講活動(dòng)表示，早先在功能手機(jī)中以ARM處理器整合數(shù)碼訊號(hào)處理器 (DSP)，其實(shí)就能視為HSA異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)設(shè)計(jì)。一直到目前多數(shù)智能型手機(jī)均同時(shí)整合ARM處理器、GPU顯示架構(gòu)進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算，也都是基于異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)應(yīng)用。

ARM技術(shù)長(zhǎng)Mike Muller

而在HSA異構(gòu)設(shè)計(jì)下，將能使軟件設(shè)計(jì)師更輕易地將程序、資料于不同硬件移轉(zhuǎn)使用，同時(shí)配合如處理器、GPU不同硬件進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算，將能使整體運(yùn)算效率變好，并且降緩處理器本身資源負(fù)擔(dān)。除了能在運(yùn)算時(shí)間有效縮減外，也能避免增加多余電功耗。

另外一個(gè)異構(gòu)設(shè)計(jì)的例子，便是ARM近期著重發(fā)展的“大小核 (big.LITTLE)”技術(shù)，藉由兩組不同核心架構(gòu)處理器組成處理元件，當(dāng)僅需一般處理效能時(shí)，便以小核心負(fù)責(zé)運(yùn)作，需要更多效能時(shí)才會(huì)切換至大核心執(zhí)行，甚至在特定狀況下允許大小核心同時(shí)開(kāi)啟運(yùn)作 (目前基于big.LITTLE技術(shù)設(shè)計(jì)的“4+4”核心處理器，在特定狀況下已經(jīng)可允許短時(shí)間內(nèi)開(kāi)啟總計(jì)8核的核心數(shù)量)。

目前ARM與AMD方面的合作，目前主要在于針對(duì)服務(wù)器端的處理器設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將在2014下半年推出以ARM 64位ARMv8架構(gòu)Cortex-A57 SoC架構(gòu)為主的處理器“西雅圖 (Seattle)”。而就先前的說(shuō)法透露，雙方在接下來(lái)也會(huì)有其它方面的合作。

ARM表示，預(yù)期異構(gòu)系統(tǒng)將隨半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)微縮、更多相關(guān)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展，將會(huì)有跳躍式爆炸發(fā)展，同時(shí)意味著將透過(guò)多項(xiàng)感應(yīng)/量測(cè)元件、連網(wǎng)服務(wù)串連更多的開(kāi)放資料。至于當(dāng)發(fā)展規(guī)模越大，也就更需要透過(guò)更多的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)作為參考，而開(kāi)放資料的分享及物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，也必須建立在基于安全所構(gòu)成的信賴(lài)，如此才能讓市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)成長(zhǎng)。