IC China2013展會(huì)四大亮點(diǎn)提前爆料

訊：11月8日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇組委會(huì)在上海召開新聞發(fā)布會(huì)，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館舉辦的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇。

展會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，通過(guò)高峰論壇與專題研討會(huì)，就近十年的IC發(fā)展，對(duì)信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導(dǎo)體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進(jìn)行全新定位與研討。會(huì)上，中電器材總公司副經(jīng)理陳雯海介紹了本次展會(huì)的四大亮點(diǎn)。

一、高峰論壇及同期會(huì)議關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術(shù)

在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術(shù)研討會(huì)，關(guān)注全球領(lǐng)先技術(shù)，涵蓋IC設(shè)計(jì)、工藝材料、封裝制造等領(lǐng)域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關(guān)注核心器件、物聯(lián)網(wǎng)和SoC垂直整合技術(shù)趨勢(shì)的同時(shí)，也關(guān)注半導(dǎo)體發(fā)展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂-中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析》主題演講，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長(zhǎng)王智立博士將發(fā)表《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望：機(jī)遇與挑戰(zhàn) 》的演講，這些理性思考對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展無(wú)比珍貴。

而于2013年11月12日下午龍東商務(wù)酒店召開的“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)高端3D封裝發(fā)展”研討會(huì)上，與會(huì)專家將圍繞國(guó)際領(lǐng)先的3D IC封裝技術(shù)進(jìn)行研討，武漢新芯集成電路制造有限公司CTO梅紹寧將發(fā)表《晶圓級(jí)3D集成在影像傳感器的應(yīng)用》的演講，日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司副總裁郭一凡博士將發(fā)表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演講，北方微電子副總裁劉韶華將發(fā)表《 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》演講，其他與會(huì)專家也將圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行研討。

在2013年11月12日下午龍東商務(wù)酒店召開的《新器件、新材料、新生活-MEMS與寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展和應(yīng)用》研討會(huì)上，專家學(xué)者圍繞新材料技術(shù)展開研討，如成都電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長(zhǎng)張波發(fā)表《硅基GaN電力電子技術(shù)》演講，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅發(fā)表《 寬禁帶功率器件技術(shù)發(fā)展與機(jī)遇 》演講，山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)高玉強(qiáng)發(fā)表《碳化硅襯底技術(shù)和產(chǎn)業(yè)》演講等。