TD-LTE芯片展望 多模要求為市場前期均價帶來支撐

DIGITMES Research觀察TD-LTE晶片功效、型態(tài)發(fā)展，目前有單純基頻晶片(Base Band；BB)、單純射頻晶片(Radio Frequency；RF)、基頻與射頻合一晶片、基頻與應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)整合的系統(tǒng)單晶片(System on a Chip；SoC)、軟體數(shù)據(jù)(Soft Modem)型基頻晶片等，但以單純基頻為出貨大宗。

雖以基頻晶片為出貨大宗，然中國移動(China Mobile)將于2014年正式商業(yè)營運TD-LTE服務(wù)，中國移動開立出五模十頻的TD-LTE晶片要求，由于高規(guī)門檻，多數(shù)大陸晶片業(yè)者無法滿足，除華為(Huawei)集團(tuán)旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)外，能合乎五模要求的業(yè)者多為大陸以外的海外業(yè)者，包含高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科(MTK)等。

在中國移動為大宗買家，同時大陸外海外晶片業(yè)者為出貨主占下，將在初期對整體TD-LTE晶片市場的均價產(chǎn)生支撐。然長期而言，大陸晶片業(yè)者將逐步強化規(guī)格，并試圖以低價切入市場，原主占的業(yè)者將被迫降價因應(yīng)，或轉(zhuǎn)往更高整合度的市場發(fā)展，如基頻與應(yīng)用處理器整合的系統(tǒng)單晶片。

全球TD-LTE晶片市場推估(不含手機(jī)、平板電腦)

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