羅姆上半財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近3倍
“LSI”業(yè)務(wù)上半財(cái)年的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)8.1%,為791.51億日元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比改善約76億日元,為盈利40.48億日元。不但平板電腦用電源IC業(yè)績(jī)出色,智能手機(jī)用傳感器IC和接口IC的銷(xiāo)售也保持堅(jiān)挺。面向汽車(chē)相關(guān)市場(chǎng)的產(chǎn)品方面,系統(tǒng)電源IC、LED驅(qū)動(dòng)IC及接口IC等得到大量采用。但針對(duì)數(shù)碼相機(jī)、功能手機(jī)和個(gè)人電腦的產(chǎn)品銷(xiāo)售低迷。
“半導(dǎo)體元件”業(yè)務(wù)上半財(cái)年的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.9%,為589.52億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)6.8%,為58.14億日元。面向汽車(chē)、商用設(shè)備、個(gè)人電腦、家電的功率MOSFET、小信號(hào)雙極晶體管以及肖特基勢(shì)壘二極管等業(yè)績(jī)出色。另外,SiC器件和模塊在汽車(chē)相關(guān)市場(chǎng)、光伏發(fā)電系統(tǒng)及空調(diào)等領(lǐng)域的采用增加。
受全球經(jīng)濟(jì)慢慢擴(kuò)大以及日元貶值等的影像,羅姆上調(diào)了2013財(cái)年全年(2013年4月~2014年3月)的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。與2013年5月發(fā)布的預(yù)測(cè)相比,將銷(xiāo)售額上調(diào)200億日元至3200億日元(比上財(cái)年的實(shí)際業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)9.4%),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)上調(diào)25億日元至190億日元(上財(cái)年的實(shí)際業(yè)績(jī)?yōu)樘潛p9億日元)。