移動通信應用驅動高整合度 MEMS組件需求增長

訊：2012年全球微機電(MEMS)前四大廠依序為意法半導體(STMicroelectronics)、博世(Robert Bosch)、德州儀器(Texas Instruments)、惠普(Hewlett Packard;HP)，其中，意法半導體現(xiàn)于消費性電子(CE)應用居領先地位，博世則自汽車漸跨足CE應用，其MEMS營收年成長率優(yōu)于以微投影機用MEMS組件為主的德州儀器，及打印機用MEMS組件為主的惠普。

2012年全球第5至第10大MEMS業(yè)者依序為樓氏電子(Knowles Electronics)、Panasonic、Denso、Canon、安華高科技(Avago Technologies)、Freescale，除以打印機用MEMS為主的Canon較2011年營收衰退外，其他廠商營收皆較2011年成長，可看出2012年以CE或汽車應用為主要營收來源的MEMS廠營收表現(xiàn)相對較佳，在2013年此情形亦延續(xù)。

在移動通信應用于MEMS重要性揚升情形下，觀察MEMS技術于移動通信功能別發(fā)展狀況，包括可達成定位/環(huán)境感測功能的加速度計、陀螺儀及地磁/濕度/壓力傳感器，可改善聲音質量的硅麥克風，及有助提升通信表現(xiàn)的體聲波(BAW)濾波器&雙工器，均漸獲手機等產(chǎn)品擴大采用，以取代傳統(tǒng)組件，故相關供貨商已成MEMS主要業(yè)者。

隨手機等產(chǎn)品持續(xù)提升使用方便性及附加價值，往后移動通信應用除上述既有功能外，可望進一步朝改善視覺、添加紅外線感應等新功能發(fā)展，預料此將促使已于移動通信用MEMS居領先地位的業(yè)者加速開發(fā)技術難度更高的整合型組件，而及早布局相關新功能的MEMS廠，則可望因漸獲移動通信產(chǎn)品搭載而帶動其營收成長。

DIGITIMES Research觀察2013年全球前兩大MEMS廠意法半導體與博世于移動通信應用產(chǎn)品線規(guī)劃，共通處除自3軸傳感器朝6軸、9軸產(chǎn)品方向發(fā)展外，皆將硅麥克風，及含壓力、溫/濕度傳感器在內的環(huán)境MEMS列為發(fā)展重點，此透露移動通信產(chǎn)品對更高整合度MEMS組件需求將擴大，且其可望加速提高硅麥克風與環(huán)境MEMS組件搭載比重。