應(yīng)用引領(lǐng)共同發(fā)展 IC China 2013十一月上海舉行

第十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2013)將于11月13~15日在上海新國際博覽中心隆重舉行。IC China 2013由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦，會(huì)議以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，通過高峰論壇與專題研討會(huì)，就近十年的IC發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導(dǎo)體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進(jìn)行全新定位與研討。

IC China 2013參展的200余家企業(yè)在11500平方米展區(qū)內(nèi)，展示覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游各個(gè)環(huán)節(jié)的展品，給IC和電子信息參展企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。本屆展會(huì)將與82屆中國電子展、2013亞洲電子展等展會(huì)同期舉辦，總計(jì)參展企業(yè)將超過1300家，展覽面積約6萬平米。據(jù)悉，包括大唐電信、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯科技、中國華大、芯原微、杭州士蘭微、華潤微、華虹NEC、上海昂寶、東京精密、中芯國際、瑞薩、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪思科等在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)頭的IC設(shè)計(jì)及封裝測試、設(shè)備材料廠商將悉數(shù)參展。來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)信息網(wǎng)