臺(tái)積電等龍頭細(xì)談國(guó)產(chǎn)芯片代工的未來(lái)走勢(shì)

摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無(wú)底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來(lái)的格局就在今時(shí)的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國(guó)際上地位微妙，如何在市場(chǎng)利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。

TSMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球

與國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)一起做大做強(qiáng)做實(shí)

中國(guó)大陸有五六百家IC設(shè)計(jì)公司，但現(xiàn)在芯片整合度不斷提高，從供應(yīng)商角度看，未來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增速放緩是比較合適的。

今年是臺(tái)積電（TSMC）28nm大批量生產(chǎn)的第三年，從今年第三季度營(yíng)收狀態(tài)來(lái)看，28nm節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收占了總營(yíng)收32%，預(yù)計(jì)今年28nm節(jié)點(diǎn)總營(yíng)收將是去年的3倍以上。在28nm以下先進(jìn)工藝方面，到目前為止，我們已經(jīng)贏得客戶5個(gè)20nm的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在明年20nm節(jié)點(diǎn)將會(huì)大批量生產(chǎn)，16nm的開(kāi)發(fā)進(jìn)度按照預(yù)定規(guī)劃進(jìn)行，導(dǎo)入時(shí)間會(huì)在 20nm之后一年。

無(wú)論是成熟工藝或是衍生性工藝，TSMC都在持續(xù)不斷地推出一些新的工藝。今年資本支出約在97億美元左右，明年的資本支出也會(huì)保持在這一水平。從2010年起算到2013年，4年間我們已經(jīng)投資了300億美元以上。今年的產(chǎn)能會(huì)比去年提高11%，12英寸的產(chǎn)能成長(zhǎng)率約為17%。

從市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力來(lái)看，最大的動(dòng)力來(lái)自移動(dòng)智能終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。手機(jī)從功能型手機(jī)到單核智能手機(jī)，再到功能越來(lái)越強(qiáng)大的多模多核智能手機(jī)發(fā)展，還有各類(lèi)平板電腦，再加上正在興起的穿戴式設(shè)備，IC應(yīng)用越來(lái)越貼近消費(fèi)者，每人都會(huì)攜帶幾個(gè)與IC相關(guān)的終端產(chǎn)品。未來(lái)云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備等都是產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)。

TSMC最重要的責(zé)任是把Foundry的市場(chǎng)做大，全球用Foundry模式生產(chǎn)的IC越來(lái)越多。TSMC最引以為傲的就是我們純粹只做代工，絕對(duì)不跟客戶競(jìng)爭(zhēng)，這是我們?nèi)〉每蛻粜湃蔚母尽?/p>

有分析說(shuō)到了28nm以后，20nm和14nm的加工成本非但不下降，反而會(huì)上升。其實(shí)半導(dǎo)體先進(jìn)工藝成長(zhǎng)快的動(dòng)力不止是成本上的降低，功耗降低、性能提升在移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品上尤其重要，事實(shí)上每一個(gè)產(chǎn)品應(yīng)是成本、功耗、性能的加權(quán)，我們?cè)谶@三個(gè)方面都會(huì)努力。FinFET概念已經(jīng)出來(lái)很多年了，到現(xiàn)在才實(shí)現(xiàn)了批量化，相信未來(lái)FinFET工藝會(huì)是未來(lái)的主流。

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)目前還處于追趕的階段，我覺(jué)得一般人批評(píng)的產(chǎn)品模仿只是一個(gè)產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)過(guò)程，以模仿當(dāng)起點(diǎn)無(wú)可厚非，但之后要有所創(chuàng)新。如同學(xué)習(xí)書(shū)法，要先把顏真卿、趙孟頫的字拿出來(lái)練一練，之后還要加入自己的風(fēng)格寫(xiě)。如果公司成立的宗旨就是臨摹，那就會(huì)非常被動(dòng)。