淺析傳感器創(chuàng)新進入“高發(fā)期”后怎么走？

“物聯(lián)天下，傳感先行”。近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、汽車電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風等傳感器件的需求不斷增加，傳感器產(chǎn)業(yè)RFID世界網(wǎng)進入快速發(fā)展階段。傳感器市場的需求方向是什么?未來的技術走向如何?中國傳感器產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢何在?應如何健康發(fā)展?日前，在由中國電子元件行業(yè)協(xié)會敏感元器件與傳感器分會、德國傳感器協(xié)會AMA等單位聯(lián)合主辦的傳感技術高峰論壇上，各方專家就上述問題進行了深入探討。

智能識別、廣泛互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)成主要應用

物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市將是傳感器最主要的應用市場之一，其應用將滲透于未來生活的各個層面。

2013年初，國務院發(fā)布了《關于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導意見》，明確提出推進物聯(lián)網(wǎng)與新一代移動通信、云計算、下一代互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信等技術的融合發(fā)展，使之成為產(chǎn)業(yè)轉型升級和技術創(chuàng)新的突破口。無論物聯(lián)網(wǎng)還是智慧城市健康發(fā)展，均需要具備4大特征：全面透徹的感知、寬帶泛在的互聯(lián)、智能融合的應用以及以人為本的可持續(xù)創(chuàng)新。其中感知需求被列為首位，因為只有通過傳感技術，實現(xiàn)了對城市等相關各個層面的監(jiān)測，才有可能實現(xiàn)后面的智能識別、廣泛互聯(lián)、全面調(diào)用、智能處理等。

對此，工業(yè)和信息化部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生指出，物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市將是傳感器最主要的應用市場之一，其應用將滲透于未來生活的各個層面，如對森林礦山電力設施的火災監(jiān)控;對人、物體圖像的抽出、追蹤監(jiān)控;在智能樓宇中對視頻、光纖、氣體、溫濕度的監(jiān)控;在出入境管理系統(tǒng)中的生物識別與智能監(jiān)控;其他還有諸如智慧醫(yī)療與健康服務類傳感器、智能家居中的各種傳感器、智能交通系統(tǒng)中以RFID為主兼用各種物理量的傳感器、能源使用量的檢測與控制類傳感器、環(huán)境類傳感器等。

標準工藝與先進封裝推動傳感技術提升

傳感器技術呈現(xiàn)出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化的方向發(fā)展。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應用市場的快速發(fā)展，對傳感器產(chǎn)品在低功耗、可靠性、穩(wěn)定性、低成本、小型化、微型化、復合型、標準化等技術和經(jīng)濟指標方面提出了更高的要求。結合上述需求，傳感器企業(yè)也在積極展開技術研發(fā)，以滿足市場需求。

“MEMS的優(yōu)勢在于批量化的制造技術，成本低、便于集成、功耗低;但與此同時，MEMS傳感器也存在體積過小目前只能采用準三維技術加工，加工精度相對較低的問題。因此，進一步發(fā)展傳感技術，滿足市場需求時，應當注意采取措施揚長避短。比如針對傳感器難以實現(xiàn)通用的標準工藝問題，已有企業(yè)在著手開發(fā)特定領域的工藝標準，如MUMPs等;針對傳感器環(huán)境界面千差萬別，器件含可動結構、封裝難度大、成本高的問題，已有企業(yè)在開發(fā)圓片級封裝技術。通過圓片級封裝可有效降低后續(xù)封裝與組裝的難度，目前圓片級封裝已獲得廣泛應用，很多Foundry均已推出WLP服務。