模擬IC節(jié)能市場(chǎng)潛力巨大
對(duì)于模擬IC玩家而言,如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際,并且利潤(rùn)只集中在金字塔尖的廠商之中后,尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)以及轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然的選擇。IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn),單純的產(chǎn)品升級(jí)沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器,如何在固有優(yōu)勢(shì)之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”,考驗(yàn)的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。
目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管理節(jié)能特性,這帶來負(fù)面效應(yīng)。
在節(jié)能時(shí)代的“號(hào)令”之下,引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵,因?yàn)檫@一市場(chǎng)尚有諸多潛力可挖。行內(nèi)人士指出,目前市場(chǎng)上量最大的并不是智能手機(jī),而是電機(jī)??梢哉f每個(gè)家庭基本都有幾百個(gè)電機(jī),一輛寶馬汽車大概就有100個(gè)電機(jī),并且每年電機(jī)產(chǎn)量接近100多億臺(tái),幾乎占全球整體能耗的50%,而其中只有20%是由電子控制的。
但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計(jì)算機(jī)電源、汽車電子等綠色節(jié)能應(yīng)用中,均依賴于MCU來實(shí)現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性,這也帶來負(fù)面效應(yīng),即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。如今,半導(dǎo)體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場(chǎng),并不斷加強(qiáng)其性能優(yōu)化,如最低功耗等,因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。
因而目前的實(shí)施方案元器件選擇過多,不僅帶來高昂的BOM和開發(fā)成本,增加了開發(fā)周期,而且很難實(shí)現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU,但放大器有幾百個(gè)選擇,DC也有幾十個(gè)選擇,多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化,難于使用。而如果制成ASIC的話,則造成靈活性缺失,而無法支持高電壓。
此外,由于定位問題,一些廠商一直集中于某一市場(chǎng)的弊端也很快顯現(xiàn)出來,因?yàn)楫?dāng)市場(chǎng)波動(dòng)或下滑時(shí),將影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)和未來發(fā)展。
工業(yè)、汽車、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)對(duì)電源管理IC的需求不一,然而,集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單將是不變的要求。
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