電源IC技術(shù)集成化趨勢(shì)顯著

【導(dǎo)讀】隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電源IC得到了廣泛應(yīng)用，目前，電源IC以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于以電子計(jì)算機(jī)為主導(dǎo)的各種終端設(shè)備、通信設(shè)備等幾乎所有的電子設(shè)備，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的，開(kāi)關(guān)電源則是其中非常重要的組成部分。

隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電源IC得到了廣泛應(yīng)用，目前，電源IC以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于以電子計(jì)算機(jī)為主導(dǎo)的各種終端設(shè)備、通信設(shè)備等幾乎所有的電子設(shè)備，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的，開(kāi)關(guān)電源則是其中非常重要的組成部分。而日新月異的高科技產(chǎn)品也對(duì)電源IC提出了更高的要求。

綠色高效是電子產(chǎn)品永恒不變的主題，電源IC在其中一直扮演著非常重要的角色。由于低功耗便攜式產(chǎn)品日趨普及、節(jié)能環(huán)保的要求，對(duì)電源管理的要求也在不斷提升，現(xiàn)在，諸如面板驅(qū)動(dòng)IC、家電、LED照明驅(qū)動(dòng)IC、充電裝置等已成為電源IC的重要領(lǐng)域，如何通過(guò)更低耗電的設(shè)計(jì)以減少電力的消耗，及更輕薄短小和更低成本已成為廠商努力的方向。這對(duì)電源IC來(lái)說(shuō)責(zé)任重大。

目前，電源管理IC技術(shù)表現(xiàn)出越來(lái)越強(qiáng)的集成化趨向，如電源管理單元(PMU)的應(yīng)用比例不斷增高就是一例。原來(lái)手機(jī)中需要一些分立的電源管理芯片，如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC)，但現(xiàn)在它們都被集成到手機(jī)的電源管理單元中。對(duì)此，安森美半導(dǎo)體電源及便攜產(chǎn)品全球銷(xiāo)售及營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)鄭兆雄就表示：“設(shè)計(jì)人員需要采用高集成度的電源管理IC配合簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)及減小尺寸。

以便攜設(shè)備應(yīng)用的電源管理IC為例，一方面便攜設(shè)備集成的功能越來(lái)越多，無(wú)線數(shù)據(jù)及多媒體內(nèi)容訪問(wèn)也急速增加，使電池供電時(shí)間問(wèn)題更為棘手。設(shè)計(jì)人員的一種可行策略就是選擇集成多種功能的主芯片組，同時(shí)選用高集成度的電源管理IC，幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，使控制電源所需的資源減至最少，并將外形因數(shù)保持在可控范圍之內(nèi)。

據(jù)IHS iSuppli報(bào)告，由于全球消費(fèi)市場(chǎng)明顯疲軟，2012年全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮。預(yù)計(jì)2013年該市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，達(dá)322億美元，增幅為7.6%。未來(lái)3年，市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。

智能手機(jī)等便攜式設(shè)備的大量應(yīng)用，使電源管理技術(shù)受到越來(lái)越多的關(guān)注。由于智能手機(jī)的PC化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，受此影響2013年智能手機(jī)用電源管理芯片(PMIC)展現(xiàn)出許多新的技術(shù)趨勢(shì)，如進(jìn)一步集成化、高效率等，智能手機(jī)與平板電腦通用的電源管理模塊也被逐步開(kāi)發(fā)出來(lái)。

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