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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,基帶及射頻芯片與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān),隨著LTE的逐步商用,多網(wǎng)絡(luò)制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求,高通業(yè)已推出包括全部移動(dòng)通信制式的28nm六模基帶芯片,并且在支持

【導(dǎo)讀】從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,基帶及射頻芯片與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān),隨著LTE的逐步商用,多網(wǎng)絡(luò)制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求,高通業(yè)已推出包括全部移動(dòng)通信制式的28nm六?;鶐酒?,并且在支持多頻段的射頻前端整合上也具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái),在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強(qiáng)有力帶動(dòng)下,移動(dòng)智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場(chǎng)和新動(dòng)力,2012年全球移動(dòng)芯片銷售額已基本與PC相關(guān)芯片持平。移動(dòng)芯片市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng),催動(dòng)原有集成電路產(chǎn)業(yè)格局被重塑,產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者也在不斷博弈的過(guò)程中易位,ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)的新領(lǐng)導(dǎo)者,繼高通市值超越Intel后,臺(tái)積電也正逐步向其逼近。

在產(chǎn)業(yè)新方向和市場(chǎng)新格局的形成過(guò)程中,移動(dòng)芯片相關(guān)設(shè)計(jì)及制造技術(shù)始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢(shì):

從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,基帶及射頻芯片與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密相關(guān),隨著LTE的逐步商用,多網(wǎng)絡(luò)制式共存的現(xiàn)狀使得多頻多模成為發(fā)展的基本要求,高通業(yè)已推出包括全部移動(dòng)通信制式的28nm六?;鶐酒⑶以谥С侄囝l段的射頻前端整合上也具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用處理芯片在四核之后已開(kāi)始步入八核階段,更為復(fù)雜的并行調(diào)度模式不僅帶來(lái)了更高的芯片硬件設(shè)計(jì)難度,也對(duì)操作系統(tǒng)的相應(yīng)協(xié)同提出新需求。除多核復(fù)用外,通過(guò)提升單個(gè)核心的處理能力以促進(jìn)應(yīng)用處理芯片的升級(jí)也成為業(yè)界探索的另一新方向,三星、MTK、高通均廣泛關(guān)注,蘋(píng)果新近發(fā)布的A7即為首枚基于64位ARMv8指令集的芯片,據(jù)蘋(píng)果官方數(shù)據(jù)顯示,其整體性能比iPhone5上的A6芯片快2倍,是第一代iPhone上所用處理器的40倍。

從制造的角度來(lái)看,移動(dòng)芯片制造工藝迅速跟進(jìn)PC水平,28nm邁入規(guī)模量產(chǎn)。在應(yīng)用及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)需求的催動(dòng)下,工藝技術(shù)預(yù)期仍將保持快速升級(jí)的步伐,Intel可用于移動(dòng)芯片的22nm三維晶體管技術(shù)今年底將有產(chǎn)品面世,而臺(tái)積電也在加大20nm、16nm的建設(shè)投資力度,根據(jù)其與蘋(píng)果的代工協(xié)議,2014年代工20nmA8,并在2015年升級(jí)至16nmA9/A9X,幾成定局。

借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用,我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙突破,取得了遠(yuǎn)佳于PC時(shí)代的產(chǎn)業(yè)位置。各細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)一批領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品線日趨豐富、銷售額逐步攀升的同時(shí),在全球產(chǎn)業(yè)的影響力也實(shí)現(xiàn)快速提升;移動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率得到快速提升,在多模基帶芯片、多核應(yīng)用處理芯片、多集成單芯片等重點(diǎn)領(lǐng)域均取得關(guān)鍵突破,并逐步深入對(duì)基礎(chǔ)架構(gòu)的理解和軟硬件優(yōu)化,在移動(dòng)芯片制造環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)40nm工藝量產(chǎn)。

綜上所述,我國(guó)現(xiàn)階段不僅成功實(shí)現(xiàn)了從“無(wú)芯”到“有芯”的跨越,未來(lái)也進(jìn)一步具備從“有芯”到“強(qiáng)芯”的可能。建議繼續(xù)抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新的重要機(jī)遇,充分利用好我國(guó)巨大的內(nèi)需市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),圍繞移動(dòng)智能終端加強(qiáng)整體布局,優(yōu)化移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境,強(qiáng)化設(shè)計(jì)、制造、終端間的產(chǎn)業(yè)互動(dòng),進(jìn)一步突破移動(dòng)芯片核心設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的整體升級(jí)。

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