高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

聯(lián)發(fā)科首顆4G數(shù)據(jù)晶片MT6590近期已獲阿爾卡特采用，將在下季推出新智慧手機(jī)，其最新4G智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片MT6595亦已進(jìn)入送樣階段。正當(dāng)聯(lián)發(fā)科把4G智慧型手機(jī)視為2千元以上的高價(jià)市場(chǎng)經(jīng)營之時(shí)，最大對(duì)手高通則計(jì)劃提前出手，搶先在下一季發(fā)動(dòng)千元4G智慧型手機(jī)之戰(zhàn)，以防堵聯(lián)發(fā)科在4G市場(chǎng)坐大。

高通資深副總裁Alex Katouzian指出，中國正進(jìn)入4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)快速成長階段，該公司已備齊低、中、高階的4G晶片及公板設(shè)計(jì)，最快將在下一季配合中國客戶，共同迎接千元人民幣4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的崛起。

放眼全球今年度智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)，中國的4G市場(chǎng)無疑是眾所關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其是中國移動(dòng)預(yù)計(jì)今年以高達(dá)500億人民幣的金額補(bǔ)貼4G智慧型手機(jī)，快速做大4G市場(chǎng)，目標(biāo)在今年沖上1.6億的4G用戶量。

中國的電信營運(yùn)商積極動(dòng)作，讓4G手機(jī)晶片領(lǐng)導(dǎo)廠高通今年更使勁進(jìn)軍中國，其產(chǎn)品線從入門級(jí)驍龍400系列、高階驍龍800系列，到今年在MWC展上推出中階的驍龍600系列，整個(gè)戰(zhàn)線相當(dāng)齊備，也讓正積極推出4G智慧型手機(jī)晶片的聯(lián)發(fā)科、MARVELL、博通備感壓力。

此外，高通曾經(jīng)唱衰八核心設(shè)計(jì)，但近期宣布推出八核心的驍龍615晶片，令業(yè)內(nèi)嘩然!Alex Katouzian指出，在非中國的市場(chǎng)，包括美國、歐洲、日本等市場(chǎng)，手機(jī)的核心數(shù)不重要，但在中國市場(chǎng)的手機(jī)消費(fèi)者的需求不一樣，高通看到了八核心的需求，因此也快速推出該產(chǎn)品。

從Alex Katouzian的說法不難發(fā)現(xiàn)，高通對(duì)中國市場(chǎng)的重視。Alex Katouzian也直言，以今年來看，中國的4G智慧型手機(jī)將很快可以看到千元人民幣的時(shí)代來臨，甚至在年底前達(dá)到599人民幣的水準(zhǔn)。

高通提前攜手中國客戶將4G智慧型手機(jī)引領(lǐng)進(jìn)入千元人民幣時(shí)代，后續(xù)對(duì)聯(lián)發(fā)科的4G晶片獲利空間也形成不小的壓力。

盡管2014年智慧型手機(jī)硬體持續(xù)升級(jí)動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強(qiáng)化包括快速及無線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動(dòng)作。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，2014年智慧型手機(jī)硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級(jí)瓶頸，國內(nèi)、外品牌手機(jī)廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費(fèi)者更新的使用體驗(yàn)，進(jìn)而觸動(dòng)換機(jī)需求。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機(jī)晶片解決方案將陸續(xù)出爐，由于8核心世代應(yīng)會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，至于12及16核心手機(jī)晶片解決方案因綜效不明，加上主流制程技術(shù)難跟上進(jìn)度，全球手機(jī)晶片市場(chǎng)極可能在2014年下半便出現(xiàn)升級(jí)無力的困境，高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)將面臨核心晶片火力不足問題。

面對(duì)快速及無線充電、NFC、指紋辨識(shí)等功能極可能是2014年新款智慧型手機(jī)新應(yīng)用亮點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科及高通當(dāng)然不會(huì)放過此一決勝市場(chǎng)關(guān)鍵，紛加大投資力道。臺(tái)系類比IC供應(yīng)商表示，透過無線及快速充電等新應(yīng)用，可望讓手機(jī)使用者擁有非接觸式充電，以及充電時(shí)間大幅縮短的便利性。

聯(lián)發(fā)科在2013年底已號(hào)召逾10家國內(nèi)、外類比IC供應(yīng)商，共同加入這波無線及快速充電應(yīng)用技術(shù)的革命商機(jī)，盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招，然預(yù)期快速及無線充電應(yīng)用介面及功能僅需增加整體成本不到10%，面對(duì)終端手機(jī)市場(chǎng)品牌及白牌業(yè)者激烈競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科訴求高性價(jià)比的新應(yīng)用晶片似乎頗有勝算。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機(jī)周邊應(yīng)用開發(fā)，有意借由創(chuàng)新應(yīng)用功能及使用者體驗(yàn)升級(jí)動(dòng)作，再次拉大與其他競(jìng)爭(zhēng)者晶片解決方案的性價(jià)比差距，憑藉對(duì)于大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)熟悉度遠(yuǎn)勝過國際手機(jī)晶片廠優(yōu)勢(shì)，搶先開辟新戰(zhàn)場(chǎng)，希望成為決勝關(guān)鍵。

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