聚信光電mSSOP(GM)封裝驅(qū)動IC免費試用活動

【導(dǎo)讀】聚信光電推出創(chuàng)新的mSSOP(GM)封裝，目前已經(jīng)應(yīng)用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅(qū)動芯片。為了讓更多廠商可以體驗mSSOP(GM)封裝對于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時的免費試用活動。

聚信光電推出創(chuàng)新的mSSOP(GM)封裝，目前已經(jīng)應(yīng)用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅(qū)動芯片。為了讓更多廠商可以體驗mSSOP(GM)封裝對于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時的免費試用活動。

一、活動時間: 2014/01/01-2014/06/30

二、活動內(nèi)容:

聚信光電免費提供

1. 提供50K(五萬顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣

2. 索取PCB公版

供客戶試用及體驗mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產(chǎn)品應(yīng)用價值

三、活動辦法:

發(fā)郵件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ，留下您的聯(lián)絡(luò)方式將會有專人與你聯(lián)系，包括:

a. 公司名稱

b. 個人姓名

c. 電子郵箱

d. 連絡(luò)電話

四、mSSOP(GM)封裝簡介

A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優(yōu)勢

1. 燈驅(qū)合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%)，有利PCB走線設(shè)計

3. 配合LED燈發(fā)光效率提升，搭配最適電流值

4. PIN腳設(shè)計同GP封裝，簡易導(dǎo)入程序

B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優(yōu)勢

1. 提升LED顯示屏產(chǎn)品良率，減低虛焊和連錫狀況產(chǎn)生

2. 貼片速度提升10%，產(chǎn)能快速提升

3. 降低高技術(shù)人力需求

更多關(guān)于GM(mSSOP)封裝技術(shù)，可以來信索取技術(shù)文章;Email: marketing@mblock.com.tw。

 

例: P10, 4掃的產(chǎn)品，可作到燈驅(qū)同面上件(如下圖)面上件不扎手　簡化生產(chǎn)工序

 

 

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