金譽(yù)半導(dǎo)體:緊跟市場(chǎng) 擴(kuò)大產(chǎn)能 應(yīng)時(shí)之需
“金譽(yù)半導(dǎo)體的成立是電子行業(yè)時(shí)代的產(chǎn)物,正是由于電子制造業(yè)由“打包采購(gòu)”向“分項(xiàng)采購(gòu)”的轉(zhuǎn)變,促使金譽(yù)半導(dǎo)體以制造商的姿態(tài)現(xiàn)身業(yè)界。”張強(qiáng)回顧了當(dāng)時(shí)金譽(yù)半導(dǎo)體成立時(shí)的點(diǎn)滴故事。
圖為深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理張強(qiáng)
我們知道,在成立金譽(yù)半導(dǎo)體之前,天旺科技作為一個(gè)大型的渠道商或者混合型分銷商,擁有多條產(chǎn)品線的代理權(quán),如長(zhǎng)電、先科ST、比亞迪微電子、迪浦等品牌,分銷代理經(jīng)驗(yàn)非常豐富。張強(qiáng)指出,即便是產(chǎn)品規(guī)模、品種、品質(zhì)都位居前列的半導(dǎo)體企業(yè),他的產(chǎn)品也不可能完全滿足某一家電子制造企業(yè)的所有需求。而電子制造企業(yè)往往規(guī)模不大,如果分開(kāi)采購(gòu),單個(gè)采購(gòu)數(shù)量較小,得不到原廠或大型代理商很好的服務(wù)。于是,在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi),混合型分銷商的出現(xiàn),多個(gè)品牌的并存,能很好地去滿足這種多樣的需求,通過(guò)打包采購(gòu)(銷售)的方式。
只不過(guò)這種模式伴隨著制造工廠加速洗牌的到來(lái)而發(fā)生變化,一些工廠關(guān)門倒閉,一些工廠因缺乏創(chuàng)新日益艱難,有規(guī)模、有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)才能存活。隨著近幾年管理意識(shí)的提升,他們提出了分項(xiàng)采購(gòu)方式。這個(gè)理念金譽(yù)半導(dǎo)體非常認(rèn)同。另一方面,國(guó)內(nèi)制造企業(yè)的利潤(rùn)逐漸走低,電子元器件尤其是二三極管早在幾年前已經(jīng)不存在技術(shù)壁壘。為了降低下游企業(yè)的采購(gòu)成本,也出于多年沉浸在電子分銷業(yè)對(duì)產(chǎn)品從上游晶圓到封裝測(cè)試再到渠道分銷等整個(gè)業(yè)務(wù)流程的熟悉和自信,金譽(yù)半導(dǎo)體應(yīng)時(shí)而生。
真正從事生產(chǎn)制造之后,張強(qiáng)感觸頗深的是,一定要注重產(chǎn)品的創(chuàng)新,提高產(chǎn)品附加值,向大規(guī)模封裝集成發(fā)展,跟隨時(shí)下熱門電子產(chǎn)品的制造商來(lái)推出順應(yīng)時(shí)代潮流、更能被大眾所接受并更貼近于進(jìn)口品牌品質(zhì)的產(chǎn)品。
為了滿足市場(chǎng)的巨大需求,金譽(yù)半導(dǎo)體自2008年成立到現(xiàn)在,已經(jīng)擴(kuò)產(chǎn)五次,預(yù)計(jì)今年還將有兩次擴(kuò)展,其中年初已經(jīng)預(yù)定了第一次擴(kuò)產(chǎn)的設(shè)備,五月底六月初會(huì)上線,屆時(shí)產(chǎn)能將翻一番。據(jù)悉,金譽(yù)的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到全國(guó)產(chǎn)量前十的位置,受到同行廣泛關(guān)注。張強(qiáng)表示,擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)也將向大規(guī)模的集成電路發(fā)展,比如24個(gè)腳、48個(gè)腳的封裝。并將繼續(xù)深入分析,有所側(cè)重地研發(fā)新產(chǎn)品,以應(yīng)市場(chǎng)之需。(責(zé)編:王瓊芳)