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[導讀]【導讀】據(jù)市調機構IHSiSuppli預計,未來3年電源管理IC市場將保持溫和增長,2016年營業(yè)收入預計將達到387億美元。消費電子、網(wǎng)絡通信、移動互聯(lián)領域等都是目前最主要的應用市場,汽車電子、新能源等領域也開始逐漸發(fā)

【導讀】據(jù)市調機構IHSiSuppli預計,未來3年電源管理IC市場將保持溫和增長,2016年營業(yè)收入預計將達到387億美元。消費電子、網(wǎng)絡通信、移動互聯(lián)領域等都是目前最主要的應用市場,汽車電子、新能源等領域也開始逐漸發(fā)力。

作為國內功率器件的優(yōu)秀廠商,穩(wěn)先微電子的高級應用工程師楊勇接受了本次關于電源管理IC專訪。工程師楊勇將從以下幾個方面對電源管理IC進行介紹:

目前,電源管理IC的特點

現(xiàn)階段,突出的電源管理IC都具備高轉換效率、極低的待機功耗、良好的EMI性能、全面的保護功能,高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢。

最新電源管理IC的技術優(yōu)勢

將采用抖頻技術來降低EMI,對降頻曲線以及軟驅動功能進行優(yōu)化。在全負載下,抖頻范圍仍可保持在足夠范圍內,每個點的效率都達到最高值,開關管應力達到最小。

如何降低電源管理IC的功耗

第一,讓芯片具有極低的啟動電流和工作電流;

第二,通過低功耗反饋電路,使芯片在待機功耗和動態(tài)響應兩方面達到良好的平衡,芯片在保持良好的動態(tài)響應的同時具有極低的待機功耗。

電源管理IC壽命保障

穩(wěn)先的電源管理IC內部具有全面的自恢復保護功能,包括逐周期電流限制保護(OCP),VCC過壓嵌位保護,低電壓關閉功能(UVLO),過載保護(OLP),OTP、OVP關斷Latch,柵驅動輸出電壓嵌位(12V), 內置軟啟動等來對IC進行保護。通過優(yōu)化的軟啟動技術和軟驅動技術大大降低了功率元件的電壓\電流應力,延長壽命;極低的芯片功耗避免了芯片溫度的上升;先進的臺灣制造工藝、全面的晶圓中測和成品測試、先進的封裝和檢測工藝,均對芯片的穩(wěn)定性和可靠性提供了保障,延長了芯片的使用壽命。

電源管理IC在發(fā)展中遇到的問題

現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高集成度 、高可靠性方向發(fā)展,這就要求IC的體積越來越小,管腳的功能要求也越來越多,這就需要優(yōu)化設計以及較高的制作工藝,這將是一個大的挑戰(zhàn)。另外對于國內廠商,易受到客戶排斥,在品牌推廣以及創(chuàng)新方面有待提高。

未來發(fā)展趨勢

隨著消費電子產(chǎn)品的發(fā)展,對電源管理IC有了更高的要求,高性能全數(shù)字控制IC是目前智能化電源管理領域的發(fā)展趨勢,對此楊勇先生認為模擬電源管理IC依舊有著數(shù)字電源管理不可比擬的優(yōu)勢。楊勇先生還表示,電源管理單元(PMU)是公司目前的著重投入點,對于其他新興應用領域,公司也做了相應的規(guī)劃并開始有所行動。

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