Xilinx 授予TSMC 2013 最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
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賽靈思全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian表示:“臺(tái)積獲得2013最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)的原因,是其與賽靈思密切合作,共同向行業(yè)展示了領(lǐng)先的技術(shù),高質(zhì)量的產(chǎn)品,準(zhǔn)時(shí)的交貨,和不斷增強(qiáng)的良率。賽靈思與臺(tái)積的持續(xù)合作,使得賽靈思能夠不斷擴(kuò)大其在All Programmable 器件(包括FPGA,SoC,以及基于CoWoS實(shí)現(xiàn)的3D IC)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著賽靈思20nm UltraScale ™器件的出貨,以及最近16nm FinFETUltraScaleMPSoC(多處理器SoC)架構(gòu)的發(fā)布,賽靈思將繼續(xù)提供下一代的先進(jìn)技術(shù),以滿足客戶領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的需求。 ”
臺(tái)積公司北美區(qū)總裁Rick Cassidy表示 “我們非常高興能夠獲得賽靈思頒發(fā)的這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。賽靈思公司創(chuàng)新和創(chuàng)優(yōu)的傳統(tǒng)對(duì)可編程器件市場(chǎng)有著深遠(yuǎn)的影響力,我們非常珍視我們正在進(jìn)行的合作。 ”