SoC攻勢難施展 高通插旗平板大不易
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息,高通(Qualcomm)進(jìn)軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單芯片(SoC),但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù),因而顯得無用武之地;加上平板M型化趨勢明顯,使得高通在低端市場難敵聯(lián)發(fā)科和大陸芯片商的公板與低價(jià)攻勢,在高端市場又礙于品牌廠傾向采用自家處理器,因此遲遲難以擴(kuò)大平板市占。
從目前全球平板裝置出貨分布情形來看,市場已明顯呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢,首先是以三星(Samsung)、蘋果(Apple)為首的高端品牌機(jī)種,再者是從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板領(lǐng)域的臺(tái)灣雙A、惠普(HP)和戴爾(Dell)等廠商,所推出的二合一、Windows 8和Android平板;最后則是以中國大陸原始設(shè)備制造商(OEM)為主整,體數(shù)量最大的低價(jià)白牌Android平板。
以高端品牌端的市場而言,蘋果和三星兩大廠多傾向?qū)胱约姨幚砥?,僅少數(shù)搭載3G或4G技術(shù)的機(jī)種,會(huì)外求其他處理器方案;而從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板的業(yè)者,多半已被英特爾(Intel)所籠絡(luò);至于白牌平板市場,則由聯(lián)發(fā)科及中國大陸IC設(shè)計(jì)商瑞芯微和全志等所把持。討論至此,不難發(fā)現(xiàn)眾所周知的行動(dòng)處理器龍頭--高通,在平板市場三分天下的局面中,已愈來愈難找到新切入點(diǎn)。
事實(shí)上,高通與聯(lián)發(fā)科從智能手機(jī)跨足平板市場的時(shí)間點(diǎn)都在2012下半年;這近2年的時(shí)間以來,聯(lián)發(fā)科憑藉平板應(yīng)用處理器公板設(shè)計(jì),以及過往在中國大陸白牌市場部署技術(shù)支援團(tuán)隊(duì)所積累的豐厚合作經(jīng)驗(yàn),市場占有率已一路狂飆。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所的報(bào)告顯示,截至2013年第四季,聯(lián)發(fā)科在大陸白牌平板芯片市場的占有率已沖上第一,達(dá)到29.5%,緊追在后的則是瑞芯微和全志兩家在地芯片商。
相較之下,高通在平板市場由于仍主打3G/4G整合型SoC策略,對白牌平板廠商而言,似乎吸引力不大,因此在中國大陸白牌平板市場僅拿下2.1%的市占。
不僅白牌市場成果不如預(yù)期,高通在品牌平板市場,氣勢也不比在智能手機(jī)市場那般凌厲。現(xiàn)階段品牌平板市場幾乎為蘋果、三星壟斷,苦苦追趕的索尼(Sony)、LG等廠商出貨規(guī)模明顯有段差距,而撇開只用自家A系列處理器的蘋果不談,三星也開始擴(kuò)大其四核/八核Exynos平臺(tái)的導(dǎo)入比重,導(dǎo)致高通能施力的市場空間日益萎縮,處于品牌、白牌平板市場腹背受敵的狀況。
除此之外,英特爾急于在平板處理器市場搶回發(fā)言權(quán),并喊出2014年將達(dá)四千萬臺(tái)平板出貨的目標(biāo),也成高通另一大威脅。英特爾特別將2014年開發(fā)者大會(huì)(IDF)移師深圳,并宣布投資1億美元在當(dāng)?shù)卦O(shè)置智能設(shè)備創(chuàng)新中心;此舉不僅能拉近英特爾與大陸平板OEM的距離,亦可透過這筆資金打造不亞于聯(lián)發(fā)科的處理器參考設(shè)計(jì)和堅(jiān)強(qiáng)技術(shù)支援團(tuán)隊(duì),在在有助其沖刺白牌平板市占。截至今年4月,包括德普特、藍(lán)魔、漢普、臺(tái)電和微步等中國大陸平板制造商已相繼宣布將與英特爾展開合作,足見英特爾來勢洶洶。
據(jù)Wi-Fi芯片商透露,3G/4G整合型SoC性價(jià)比雖高,但還是適用于系統(tǒng)空間和功耗預(yù)算相對吃緊的手機(jī)設(shè)計(jì),平板業(yè)者大多偏好純應(yīng)用處理器搭配Wi-Fi多功能整合(Combo)芯片,若有需求再加入3G/4G基頻處理器的分離式設(shè)計(jì),尤其對須要快速推出新產(chǎn)品,且對物料成本敏感度極高的白牌廠商而言,這種彈性設(shè)計(jì)的重要性更是不言而喻;再加上品牌平板市場短期內(nèi)由三星、蘋果主導(dǎo)的情勢可能不會(huì)有太大變化,在在顯示高通未來于平板市場的發(fā)展之路將滿布荊棘。