高通（Qualcomm）進(jìn)軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片（SoC），但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通在低階市場難敵聯(lián)發(fā)科和大陸晶片商的公板與低價攻勢，在高階市場又礙于品牌廠傾向采用自家處理器，因此遲遲難以擴(kuò)大平板市占。
從目前全球平板裝置出貨分布情形來看，市場已明顯呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢，首先是以三星（Samsung）、蘋果（Apple）為首的高階品牌機(jī)種，再者是從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板領(lǐng)域的臺灣雙A、惠普（HP）和戴爾（Dell）等廠商，所推出的二合一、Windows 8和Android平板；最后則是以中國大陸原始設(shè)備制造商（OEM）為主整，體數(shù)量最大的低價白牌Android平板。
以高階品牌端的市場而言，蘋果和三星兩大廠多傾向?qū)胱约姨幚砥鳎瑑H少數(shù)搭載3G或4G技術(shù)的機(jī)種，會外求其他處理器方案；而從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板的業(yè)者，多半已被英特爾（Intel）所籠絡(luò)；至于白牌平板市場，則由聯(lián)發(fā)科及中國大陸IC設(shè)計(jì)商瑞芯微和全志等所把持。討論至此，不難發(fā)現(xiàn)眾所周知的行動處理器龍頭--高通，在平板市場三分天下的局面中，已愈來愈難找到新切入點(diǎn)。
事實(shí)上，高通與聯(lián)發(fā)科從智慧型手機(jī)跨足平板市場的時間點(diǎn)都在2012下半年；這近2年的時間以來，聯(lián)發(fā)科憑藉平板應(yīng)用處理器公板設(shè)計(jì)，以及過往在中國大陸白牌市場部署技術(shù)支援團(tuán)隊(duì)所積累的豐厚合作經(jīng)驗(yàn)，市占率已一路狂飆。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所的報(bào)告顯示，截至2013年第四季，聯(lián)發(fā)科在大陸白牌平板晶片市場的占有率已沖上第一，達(dá)到29.5%，緊追在后的則是瑞芯微和全志兩家在地晶片商。
相較之下，高通在平板市場由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，對白牌平板廠商而言，似乎吸引力不大，因此在中國大陸白牌平板市場僅拿下2.1%的市占。
不僅白牌市場成果不如預(yù)期，高通在品牌平板市場，氣勢也不比在智慧型手機(jī)市場那般凌厲?，F(xiàn)階段品牌平板市場幾乎為蘋果、三星壟斷，苦苦追趕的索尼（Sony）、樂金（LG）等廠商出貨規(guī)模明顯有段差距，而撇開只用自家A系列處理器的蘋果不談，三星也開始擴(kuò)大其四核/八核Exynos平臺的導(dǎo)入比重，導(dǎo)致高通能施力的市場空間日益萎縮，處于品牌、白牌平板市場腹背受敵的狀況。
除此之外，英特爾急于在平板處理器市場搶回發(fā)言權(quán)，并喊出2014年將達(dá)四千萬臺平板出貨的目標(biāo)，也成高通另一大威脅。英特爾特別將2014年開發(fā)者大會（IDF）移師深圳，并宣布投資1億美元在當(dāng)?shù)卦O(shè)置智慧設(shè)備創(chuàng)新中心；此舉不僅能拉近英特爾與大陸平板OEM的距離，亦可透過這筆資金打造不亞于聯(lián)發(fā)科的處理器參考設(shè)計(jì)和堅(jiān)強(qiáng)技術(shù)支援團(tuán)隊(duì)，在在有助其沖刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、藍(lán)魔、漢普、臺電和微步等中國大陸平板制造商已相繼宣布將與英特爾展開合作，足見英特爾來勢洶洶。
據(jù)Wi-Fi晶片商透露，3G/4G整合型SoC性價比雖高，但還是適用于系統(tǒng)空間和功耗預(yù)算相對吃緊的手機(jī)設(shè)計(jì)，平板業(yè)者大多偏好純應(yīng)用處理器搭配Wi-Fi多功能整合（Combo）晶片，若有需求再加入3G/4G基頻處理器的分離式設(shè)計(jì)，尤其對須要快速推出新產(chǎn)品，且對物料成本敏感度極高的白牌廠商而言，這種彈性設(shè)計(jì)的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市場短期內(nèi)由三星、蘋果主導(dǎo)的情勢可能不會有太大變化，在在顯示高通未來于平板市場的發(fā)展之路將滿布荊棘。
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