Google模組化智能手機(jī)采用萊迪思FPGA
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布，Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目（ATAP）」團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，旨在提供世界上第一款模組化智能手機(jī)，擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。模組開(kāi)發(fā)者工具包已從上周起對(duì)開(kāi)發(fā)者開(kāi)放，該工具包也是Project Ara模組開(kāi)發(fā)者大會(huì)（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模組的參考設(shè)計(jì)，以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。
Project Ara負(fù)責(zé)人Paul Eremenko先生指出，Project Ara的主要目標(biāo)之一是要降低智能手機(jī)硬體行業(yè)的進(jìn)入門檻，通過(guò)壓縮開(kāi)發(fā)時(shí)間顯著加快創(chuàng)新步伐。萊迪思在第一款原型機(jī)和MDK的參考模組設(shè)計(jì)中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在簡(jiǎn)化和加速Project Ara的模組開(kāi)發(fā)時(shí)發(fā)揮出的重要作用。
此外，為了讓企業(yè)能夠基于Project Ara模組快速開(kāi)發(fā)出原型機(jī)，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA產(chǎn)品滿足對(duì)發(fā)熱受限環(huán)境的系統(tǒng)要求，同時(shí)還提供了很大的靈活性以支援用于模組間互連的 MIPI UniPro網(wǎng)路通訊協(xié)定。萊迪思的FPGA產(chǎn)品為行動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了經(jīng)驗(yàn)證的解決方案，也是量產(chǎn)化模組的理想選擇。開(kāi)發(fā)者可快速將原型機(jī)投入量產(chǎn)，減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工作量并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。萊迪思FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在全世界成千上萬(wàn)正在使用智能手機(jī)的消費(fèi)者手中得到證明。
萊迪思的FPGA產(chǎn)品現(xiàn)已被用于提高電池壽命、實(shí)現(xiàn)「永遠(yuǎn)線上」的處理以及透過(guò)彈性整合降低系統(tǒng)成本。這些特性也正是模組開(kāi)發(fā)者所需要的，可用于構(gòu)建具有高性價(jià)比的模組，相比使用其他半導(dǎo)體技術(shù)能夠更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
目前Project Ara原型機(jī)和參考設(shè)計(jì)采用的是10x10 mm小尺寸封裝的LatticeECP3 FPGA產(chǎn)品。萊迪思最近發(fā)布的ECP5 FPGA產(chǎn)品的目標(biāo)是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發(fā)展的MIPI UniPro介面標(biāo)準(zhǔn)的理想選擇。
此外，萊迪思的MachXO3和iCE40元件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手機(jī)制造商供貨達(dá)數(shù)百萬(wàn)片，模組開(kāi)發(fā)者可以使用它們加速產(chǎn)品上市時(shí)間，并在小封裝尺寸和微瓦級(jí)功耗的優(yōu)勢(shì)下獲得滿足大量互連標(biāo)準(zhǔn)所需的靈活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。
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