Silego推出可編程混合信號(hào)芯片

Silego技術(shù)公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK) 可編程混合信號(hào)Matrix系列一款新器件。其中包含模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互聯(lián)、靈活的I/O，振蕩器、非易失存儲(chǔ)，特別適合手持式和可穿戴產(chǎn)品。

Silego 公司NVM(非易失存儲(chǔ))可編程混合信號(hào)Matrix器件GPAK系列設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)單的集成一些常規(guī)的分立部件以及被動(dòng)部件于單一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性與通用性，僅以1.6 x 1.6 x 0.55mm 、8-GPIO STQFN 形式封裝。為此可讓設(shè)計(jì)人員在小型化方面實(shí)現(xiàn)一個(gè)新水平，從而進(jìn)一步減少電源損耗、節(jié)省電路板面積同時(shí)減少?gòu)?fù)雜的布線。 毫無疑問，SLG46110V以1百萬顆起$0.12的定價(jià)是自4年前投放市場(chǎng)以來已出貨3億顆的GPAK成熟系列的一款成本非常有競(jìng)爭(zhēng)性的新產(chǎn)品。

正如GPAK系列其他器件一樣， SLG46110V項(xiàng)目的開發(fā)可利用簡(jiǎn)單易用的GPAK開發(fā)硬件以及GPAK設(shè)計(jì)軟件GUI接口來讓工程人員快速輕松的完成新設(shè)計(jì)或響應(yīng)設(shè)計(jì)改變需求。

“SLG46110V在以電路板面積、電源損耗以及BOM用料成本為前提的高量市場(chǎng)上占據(jù)了巨大的優(yōu)勢(shì)。”Silego市場(chǎng)總監(jiān)Nathan John提到。“GreenPAK系列提供廣泛的產(chǎn)品組合以滿足各種混合信號(hào)功能。新產(chǎn)品可以讓設(shè)計(jì)人員將一些離散的被動(dòng)部件集成于業(yè)界最小、成本最低的可編程混合信號(hào)Matrix陣列。”

目標(biāo)應(yīng)用:

消費(fèi)電子類：可攜帶、平板、智能手機(jī)、筆記本、PC以及PC外圍、穿戴式;

商業(yè)和工業(yè)電子類：服務(wù)器、嵌入式電腦、數(shù)據(jù)通信設(shè)備。